PROTELDXP半期试题MicrosoftWord文档.docVIP

PROTEL DXP半期试卷 班级 姓名 一、填空题 1、原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（ ）、放置节点、放置电源、（ ）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。 2、印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（ ）等。印制电路板分为单面板、（ ）、和多层板 3、ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（ ）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层。 4、工作层的类型包括信号板层（Signal Layers）、内部板层（Internal Planc）、机械板层（Mechanical Layers）、（ ）、（ ）、其它工作层（Other）。 5、手动规划电路板就是在（ ）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（ ）即为布局的区域。 6、ProtelDXP主窗??主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（ ），（ ），状态栏以及命令指示栏等部分组成。 7、软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（ ）操作系统下。硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（ ） 8、元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、（ ）、（ ）等内容。 9、元封装的编号一般为“元件类型+焊盘（ ）（焊盘数）+元件（ ）尺寸”。 10、为了使自动布局的结果更符合要求，可以在自动布局之前设置（ ）设计规则。系统提供了两种布局方式：群组布局方式（Cluster Placer）和（ ）方式（ Statical Placer ） 二、判断题 1、（ ）将一个复杂的原理图画在多张层次不同的图样上，称为层次原理图。 2、（ ）在原理图的图样上，具有相同网络标号的多条导线可视为是连接在一起的。 3、（ ）总线就是用一条线来代表数条并行的导线。 4、（ ）自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep Out Layer”层上用线绘制出一个封装的多边形。 5、（ ）印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。 6、（ ）PCB设计只允许在顶层（Top layer）放置元器件。 7、（ ）在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。 8、（ ）敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。 9、（ ）Portel DXP提供了两种度量单位，即“Imperial”（英制）和“Metric”（公制）系统默认为公制 10、（ ）在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。 三、单选题 1、原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。 A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键 2、在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。 A．原理图符号 B,元器件封装符号 C.文字符号 D.任意 3、网络表中有关网络的定义是（ ）。 A. 以“[”开始，以“]”结束 B. 以“〈”开始，以“〉”结束 C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“{”开始，以“}”结束 4、PCB的布局是指( )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列 5、PCB的布线是指（ ）。 A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列 C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接 6、在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlay 7、印制电路板的（ ）层只要是作为说明使用。 A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer 8、在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。 A.X B.Y C.L