电子材料第4章厚膜工艺20120618选编.docVIP

电子材料 第4章 厚膜工艺 PAGE \* MERGEFORMAT13 第4章 厚膜工艺 厚膜工艺是指将电子浆料通过丝网印刷等方法印制在陶瓷 HYPERLINK /view/2176222.htm \t _blank 基板或者其他绝缘基板上，经干燥、烧结后形成 HYPERLINK /view/1223827.htm \t _blank 厚度为几微米到数十微米的膜层。在微电子领域中，用厚膜技术在基板上形成导体、电阻和各类介质膜层，并在基板上组装分立的半导体器件芯片、单片 HYPERLINK /Science/Science_20070425150811.html \t _blank 集成电路或微型元件，封装后构成厚膜混合集成电路。厚膜混合集成电路能耐受较高的电压、较大的电流和 HYPERLINK /Life/Life_20070201230204.html \t _blank 功率，广泛用于民用无线产品、高可靠小批量的军用、航空航天产品中。 本??主要介绍几种主要的厚膜浆料及特性；厚膜图案形成工艺；厚膜的干燥和烧成等厚膜工艺。 §4.1 厚膜浆料 厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子或低分子化合物溶液中组成的胶状体或悬浮体；有机化合物溶液称为有机载体。 4.1.1 厚膜浆料的特性和制备 厚膜浆料是构成厚膜电路的关键材料，其组成、特性直接决定电路的电性能和工艺性能：如流变触变性、工艺重现性、相容性和烧结特性等。 厚膜浆料的组成 厚膜浆料一般都是由三种主要成分组成：功能相，粘结相和有机载体。 功能相决定厚膜的电性能。根据功能相的不同，厚膜浆料可分为导体浆料，电阻浆料，介质(电容)浆料和磁性(电感)浆料等。导体浆料的功能相一般是贵金属、贱金属或合金的混合物；在电阻浆料中，通常是导电氧化物、合金、化合物或盐类等；介质浆料的功能相一般是铁电体氧化物、盐类、玻璃、晶化玻璃或玻璃-陶瓷以及这些材料的混合物；磁性浆料中功能相主要是铁氧体材料。 粘结相的作用是将功能相粘结在一起，并使膜层与基片牢固结合。粘结相通常是玻璃釉粉的混合物。玻璃釉粉是由各种金属氧化物在高温下熔融淬火而得到的玻璃粉。根据在玻璃中的主要作用，氧化物大致可分为三类：第一类为构成玻璃基本骨架的氧化物，如SiO2、B2O3等，它们能单独形成机械性能和电性能优良的玻璃；第二类是调节玻璃的物理、化学性能的氧化物，如Al2O3、PbO、BaO、ZnO等，它们可改善玻璃的热膨胀系数、机械强度、热和化学稳定性等；第三类是用于改进玻璃性能的氧化物，如PbO、BaO、B2O3、CaF2等，它们能降低玻璃的熔化温度，同时还保证玻璃的电性能和化学性能。烧结后的玻璃釉表面光亮、不透水、不透气，能够对厚膜元件或整个厚膜电路组件起绝缘保护作用。玻璃釉可以很好地与金属、陶瓷焊接，在全密封结构中用于焊接陶瓷或金属，起密封焊接作用。粘结相的成分和组成决定了厚膜的烧结温度范围，玻璃软化温度高，则烧结温度高。 有机载体是聚合物溶解于有机溶剂中的溶液，它是功能相和粘结相微粒的载体，控制浆料的流变特性和粘度，决定了浆料的工艺特性。有机载体不参与厚膜的组成，它在高温烧成中分解逸出。有机载体由有机溶剂、增稠剂，以及表面活化剂、触变剂、消泡剂等添加剂组成。常用的有机溶剂有：松油醇、萜品醇、丁基卡必醇、丁酸丁基卡必醇、异丙醇和甲苯等。增稠剂也称有机粘结剂，常用的增稠剂有：乙基纤维素、硝基纤维素、丙烯酸树脂、丁醛树脂、聚异乙烯、聚己烯乙醇、聚α-甲基苯乙烯、聚己烯醋酸酯和苯乙烯等。 厚膜浆料的流变性 流变性是指物质在外力作用下产生形变和流动的特性。厚膜浆料的流变性决定了浆料的工艺性。在丝网印刷的不同阶段，要求浆料的粘度有明显的变化。比如在刮板运动的转印过程中，浆料应象液体一样具有很好的流动性，光滑地通过掩模图形到达基板，而当浆料印到基板上后，必须象固体那样不再流动和变形，以保持图形尺寸的稳定。因此，厚膜浆料的流变性对丝网印刷的成膜特性和厚膜质量有重要影响。 流体通常分为牛顿型和非牛顿型流体，牛顿型流体定律为低粘度流体，其粘度不受外力的影响。这类流体是由作用力小的低分子构成，如水、甘油、低分子化合物溶液（如盐类、酸类的溶液），它们不能用于厚膜浆料。 非牛顿流体又分为涨流型、塑流型、类塑流型和触变型；非牛顿型流体的粘度随外加切应力变化。其中涨流型流体的粘度随着切应力的增大而增加，因而也不能用于厚膜浆料。 目前，厚膜浆料一般都是塑流型（类塑流型）和触变型的。 塑流型（类塑流型）流体的粘度较大，但随切应力的增大而减小，流动性增加，因而能够用于厚膜浆料。通常其分子为聚合物高分子，在分子间或分散物质之间有较大的互作用力，并存在某些凝胶状结构。在较大的切应力作用下，分子会重新排列取向，从