电容CAP的组成ppt选编.pptVIP

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电容CAP的组成ppt选编

Capacitor Introduction;Outline:; Impedance Z=|R + (sC)-1 + sL| =|R + (jωC)-1 + jωL| s = jω =|R – j(ωC)-1 + jωL| =|R + j[ωL – (ωC)-1]| Set XC = (ωC)-1 , XL = ωL Then, Z =|R + j(XL –XC)| = √[ R2 + (XL – XC)2] # ;鋁箔 (Aluminum Foil) 2. 電解液 (Electrolyte) 3. 電解紙 (Electrolytic Paper) 4. 導針 (Lead) 5. 橡膠 (Rubber) 6. 膠管 (Sleeve) ;b. 參數– Critical Parameter ;I.─容值 (C) Capacitance;II.─损失角?(DF) Dissipation Factor ;III.─漏電流(LC)Leakage Current;IV.─ 浪湧電壓(SV) Surge Voltage; . 紋波電流 (Ripple Current) ? IRipple=√β*△T*A/ESR . 電容壽命 (Load Life Shelf Life) ? Load Life : LX=L0*2T0-TX/10 ? Shelf Life : ;Note:溫度每升高10℃,其壽命就會降低1倍;若溫度每降低10℃,其壽命就會增長1倍.; . Input CAP application . Output CAP application ;Capacitor design consider factor.;EG: Icore=60A,N(phase)=4,Vin=12V,Vcore=1.3V, So Ic,RMS = (60 / 4) * √[ 4 * 0.108 * (1 – 4 * 0.108)] = 7.43A #;根據法拉第與伏秒定理.(For buck circuit) = VL(ON) + VL(OFF) = 0;ESR 估算: Vout(ripple) ≈ ESR * ΔI (一般Switching 電路要求小於50MV) △I : L = (Vin-Vout) D / (△I * fs ) Vdynamic ≈Iout*ESR≦Vout*10%;e. Transient – EL CAP對Transient之影響; Capacitor Value Is Too smaller ;H;g:Layout Guideline(For I/PO/P Cap);OS-CON: aluminum solid capacitors with Organic Semiconductive electrolyte 有机半导体铝固体电解电容器;OS-CON的構造;Organic Semiconductor OS-CON有机半导体铝固体电解电容器;OS-CON的电气特性 频率特性(阻抗值)同等电压 容量比较 ;OS-CON的电气特性 允许纹波电流大-ESR低发热小;OS-CON的可靠性 寿命(温度降低20℃寿命增加10倍) ;OS-CON的應用;OS-CON有机半导体铝固体电解电容器 主要特点;MLCC MLCC ( Multi-layer Ceramic Capacitor ) 積層陶瓷電容;BASIC FOR MLCC;PS:MLCC-Process Flow- Chart;10V,0805,Y5V,4.7UF,+80/-20%;For Example;6.Real Application;(A)Basic Structure for bootsrape;When Low_side on;When high_side on;(B)Snubber Circuit Analysis;修改後;PCB Layout;ASUS常用料;Thank You!

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