PCB生产2.ppt

10.2 PCB线路形成;10.2.1 激光光绘;内圆筒式激光光绘机? ;外滚筒式激光光绘机? ; 1.激光光绘机 简称光绘机，是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的照排设备，用于在感光照相胶片上绘制各种图形，图像，文字或符号。首先，将印制电路板的图面映像到一个大存储阵列中，然后使激光束按照存储阵列中相应单元的值被打开或关闭（调制），从而得到所需要的工艺照片。激光光绘机采用激光做光源，有容易聚焦、能量集中等优点，对瞬间快速的底片曝光非常有利，绘制的底片边缘整齐、反差大、不虚光。曝光采用扫描式，无论密度多大，均能在最短时间内完成曝光，绘制一张底片只需几分钟。因此成为当今光绘行业的主流。激光光绘机的光源多采用气体激光器，如氩、氦和氖等。气体激光器的光源强度大，但寿命却有限，约6000～10000h，因此使用一年多就需要更换光源，现在一些光绘机生产厂家采用了半导体激光器作为光源。; 图10-9 光绘机的实物照片;10.2.2 冲片;图10-10 冲片机的实物照片;10.2.3 裁板;图10-13手动裁板机; 2.手动裁板机操作方法 1）板材固定。根据用户所需裁剪尺寸大小，首先移动定位尺来确定裁剪尺寸，并提起压杆，再将待裁剪的板材置于裁板机底板上，并且将板材移至刀头部分，（靠近压杆根部位置）对齐对位标尺和定位尺，使其裁剪尺寸更加精确。 2）裁板。板材固定完毕后，在裁板过程中，为避免板材的移动导致裁剪倾斜，应先左手压住板材，右手再将压杆压下，压下压杆即完成一条边的裁板；重复上述步骤就可以完成多边或多块板的裁剪。由于弯刀型裁板机弯刀受力支点靠首端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往前端移动再裁剪可更省力。刀片在使用中，可以使用刀距调节旋钮使其距离编紧，使得裁板更加精确。 3）在使用时，严禁将手或身体的任何一个部位放入刀片下，手握压杆时，尽量靠后，以免造成不必要的伤害。;10.2.4 抛光;图3-14 Create-BFM3200抛光机的实物照片; 序号;10.2.5钻孔;图10-15 钻孔的示意图; 工厂用于PCB生产的大型自动钻孔设备，钻孔速度快，精度高，使用可靠，??用于PCB高精度双面板、多层板的钻孔加工。具有超大幅面，配备先进精确的接触式断刀检测系统和刀具直径检测系统，还可根据板厚智能、合理设定下钻参数，提高工作效率，并精确的制作盲孔。 机床选用气浮轴承主轴，配备变频电源，最高转速可达每分钟16万转，特别适合于小孔径加工。闭路恒温冷却水循环系统及空气干燥冷却系统为电主轴使用提供了可靠保障。主轴由独特电机套带动垂直移动，并配以新型压力脚及抽尘吸尘装置。　　 X、Y、Z 轴运动采用交流伺服系统驱动、高精密滚珠丝杆和精密直线导轨，并辅以X、Y轴光栅尺全闭环反馈，因而机床运行平稳而且精度高。钻机具有完备的软、硬限位，采取了过热，过载等多种保护措施。;图10-16 Create-DCD3200自动小型数控钻床;10.2.6金属过孔;图3-20 沉铜及板面电镀剖面示意图; 2.智能金属过孔机 图10-21所示的Create—MHM4500智能金属过孔机具有物理沉铜和镀铜双工艺，采用国外流行的黑孔工艺，先进的开关式恒流技术，电镀电流稳定，不受其他外部因素的影响；智能金属过孔机使用高精度高稳定的数字控制芯片来调节输出电流，配合液晶触摸屏显示使输出电流的分辨率高于50mA。;序号;10.2.7 线路感光层制作;图10-23 干膜工艺示意图;图10-24 干膜覆膜机; 2.湿膜工艺 湿膜本身是由感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。湿膜与基材上的凹坑、划伤部分的接触良好，且湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿膜与基材铜箔间有优良的附着力，使用丝网印刷能得到很好的覆盖性，这为高密度的精细线条PCB的加工提供条件。由于湿膜与基材的接触性、覆盖性好，又采用底片接触式曝光，缩短了光程，减少了光能的损失及光散射引起的误差。 湿膜的分辨率的一般在25μm以下，提高了图形制作的精密度，而实际生产中干膜的分辨率很难达到50μm。; 1）刷板。对前工序提供的材料（即生产板）要求板面无严重的氧化、油污、折皱。一般采用酸洗（5%硫酸）喷淋，除去有机杂质和无机污物，然后使用500目的尼龙刷辊磨刷。刷板后要达到：铜表面无氧化、无水迹，铜表面被均匀粗化并具有严格的平整性，以增强湿膜与铜箔表面的结合力，满足后续工序工艺的要求。 2）丝网印刷。为达到需要厚度的湿膜，丝印前要