第5章TMS320C2812硬件设计选编.ppt

第五章 DSP系统硬件设计;第一节电源与复位电路;电源;典型供电电路;电源的纹波处理;LDO电源;电源+管理器;电源;复位电路;典型的复位电路;典型的复位电路;典型的复位电路;典型的复位电路;Date;正确接地的概念;电源的接地问题;数字地与模拟地的分离;芯片内部的接地问题（数字部分小电流）;Sensitive analog components such as amplifiers and voltage references are always referenced and decoupled to the analog ground plane. The ADCs and DACs with low digital currents should generally be treated as analog components and also grounded and decoupled to the analog ground plane.;sss;混合信号处理器件的接地（单板、数字部分小电流）;混合信号处理器件的接地（多板、数字部分小电流）;电源的接地问题;接地问题非常复杂，没有任何一种方法是万能的。 不同的方法性能不同，也可能相同。 一块PCB上至少要指定一个地层。 开始时，尽可能将模拟地和数???地在布置上分开。 预制焊盘或过孔，用于安装Schottky二极管或磁珠，连接模拟地和数字地。 预制跳线，将混合器件与模拟地或数字地连接。 预制一些焊盘或跳线，以便多点实现模拟地与数字地的连接。;电路板的外形;电源的噪声抑制与滤波;电容的种类;电容的等效电路及脉冲响应;电解电容的阻抗频率特性;磁珠的特性;磁珠的阻抗频率特性;电源的退耦问题;电源的退耦问题;电源的退耦问题;电源的退耦问题;退耦电容的选取和接地原则;第二节 时钟与数字隔离电路;时钟电路;模数电路间的时钟传递;数字隔离电路;隔离变压器（单通道）;隔离变压器（多通道）;第三节 电平兼容问题;碱性电池放电特性;典型CMOS电路的驱动结构;低电压逻辑电路电平标准;利用FET的+3.3V / +5V双向接口;带电源变换的收发器;3.3V到2.5V接口;+2.5V 到 +3.3V 接口;74VCX164245;74VCX163245;典型电平转换芯片;高速逻辑的处理;高速逻辑的处理;阻尼电阻;分布式时钟;分布式时钟;双向传输线;SINGLE TRANSMISSION LINETERMINATED AT BOTH ENDS;第四节 存储器的扩展;存储器的选择;Date;Date;;;;;;;;第五节 ADC/DAC的扩展;ADC/DAC的选择;;硬件设计中的检查项目;硬件设计中的检查项目