漢莫克- 低熔點原药WDG和SC配方开发.ppt

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漢莫克- 低熔點原药WDG和SC配方开发

含低熔点原药WDG和SC配方开发;低熔点:一般指原药的熔点不超过110℃,尤其是不超过80℃ 影响原药熔点的因素 (1)晶型 稳定的晶型结构熔点高 (2)杂质 杂质破坏晶型,降低熔点 低熔点原药制备难点 (1)不易加工:粉碎或砂磨温度高容易发粘堵塞设备等 (2)贮存不稳定:WDG崩解变差、SC容易析油、奥氏熟化等;吡唑醚菌酯晶型:无定形、I型、II型、III型、IV型 晶型I:熔点55-56℃ 晶型II:熔点57-58℃ 晶型III:熔点59-60℃ 晶型IV:熔点65-67℃ 稳定性随着熔点提高而提高;常见低熔点原药制剂;低熔点WDG制备注意事项;低熔点WDG制备注意事项;37%苯醚甲环唑WDG;37%苯醚甲环唑WDG;(1)气流粉碎时经星型叶轮向气流粉碎机中进料时由于物料较粘而易于堵塞叶轮,配方中增加粉体流动性的成分如DT60 (2)成品烘干时进口温度和出口温度不易过高;37%苯醚甲环唑WDG 加工关键点;高用量羧酸盐对制剂性能影响举例;高用量羧酸盐对制剂性能影响举例;高用量羧酸盐对制剂性能影响举例;高用量羧酸盐对制剂性能影响举例;低熔点SC制备注意事项;低熔点SC制备用润湿分散剂;25%吡唑醚菌酯+15%苯醚甲环唑SC;25%吡唑醚菌酯+15%苯醚甲环唑SC;25%吡唑醚菌酯+15%苯醚甲环唑SC;25%吡唑醚菌酯SC;SC中润湿分散剂配伍举例;SC中润湿分散剂配伍举例;SC中润湿分散剂配伍举例;SC中润湿分散剂配伍举例;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.

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