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机械加工程设计规范汇总08-12-13
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一、开料:
1.0 拼版尺寸要求:
项目拼版要求最大拼版尺寸喷锡板板厚≥1.2mm622mm×546mm (24.5〞×21.5〞)1.2mm>板厚≥0.9mm546mm×415mm (21.5〞×16.33〞)0.9mm>板厚≥0.7mm520mm×415mm (20.5〞×16.33〞)0.7mm>板厚≥0.5mm415 mm×364mm (16.33〞×14.33〞)0.5mm>板厚≥0.3mm364mm×311mm (14.33〞×12.24〞)非喷锡板板厚≥0.7mm622mm×546mm (24.5〞×21.5〞)0.7mm>板厚≥0.5mm520 mm×470mm(20.5〞×18.5〞)0.5mm>板厚≥0.3mm470 mm×415mm (18.5〞×16.33〞)特定要求6-8层板:622 mm×415mm (24.5〞×16.33〞)>8层: 520mm×364mm (20.5〞×14.33〞)原稿线宽/距≤5/5mil:546mm×470mm(21.5〞×18.5〞)原稿线宽/距≤4/4mil:520mm×415mm(20.5〞×16.33〞)阻焊开窗0.045mm:546mm×470mm(21.5〞×18.5〞)2.0可使用自动开料机的工艺边宽度要求:
类别使用自动开料机的工艺边宽度要求(理论值)单双面金板长/宽边≥8mm单双面锡板长边≥8mm,宽边≥10mm四层板长/宽边≥12mm双面、多层直接蚀刻板 (负片工艺)长/宽边≥14mm六层以上板长/宽边≥14mm(需采用熔合作业工艺边≥18mm,并且尺寸≥311mm)注:可满足自动开料机使用要求的板,工程在《开料单》注明“可选用自动开料机”,且标注理论开料尺寸;新单(返改单)在流程卡上注明自动开料机裁切后的工作边尺寸。
3.0开料后的工艺边要求:
3.1单双面金板:长/宽边≥5 mm(保证有一边≥6mm);
3.2单双面锡板:长边≥6 mm,宽边≥8mm;
3.3四层板:长/宽边≥10mm (层压结构中多张PP设计时,如含有7628 PP则要求工艺边≥16mm) ;
3.4六层以上板:长/宽边≥12mm(保证有一边≥16mm;≥16mm工艺边尺寸須≥311mm才可采用熔合作业);
3.5双面、多层直接蚀刻板(需电镀):长/宽边≥12mm;
3.6双面直接蚀刻板(不需电镀):长/宽边≥6mm;
4.0烘板参数及要求:
板料类型烘板参数
(烘板温度*烘板恒温加热时间)压合后的多层板Tg≥170℃180℃±5℃*4HTg≤155℃155℃±5℃*4H开料后的板料Tg≤155℃普通FR-4155℃±5℃*4H无卤素板低CTE中Tg板特种FR-4(CTI≥400)CEM-3料Tg≥170℃高耐热性高TG板180℃±5℃*4H烘板范围:1)开料后:板厚<0.35mm的内芯板和所有汽车板;
2)压合后:六层(含)以上板、内层铜箔≥2OZ;
3)CEM料、“无铅”兼容FR-4及其他特殊板料(无卤素、S1000、特种FR-4(CTI≥400)、高TG(Tg≥170℃)板料)开料后和压合后都必须烤板。
烘板流程:多层板板厚>1.0mm的高Tg料、低CTE中Tg料及内层铜箔≥2OZ板料的流程为钻孔后烘板,其它符合烘板范围的板料流程为钻孔前烘板。二、机械钻孔:
1.0钻孔刀径选取原则:
1.1 PTH孔普通要求孔铜厚≥15um的水金板,在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0.08-0.12mm;孔铜厚要求≥20um的水金板,则需加大0.11-0.15mm。
1.2 PTH孔普通要求最小孔铜达到20um-30um的喷纯锡,喷铅锡工艺的电锡板,在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0.11mm-0.15mm;最小孔铜要求达到30um或者由10Z表铜电镀达到70um表铜,20Z表铜电镀达到105um表铜,则只需加大0.13-0.17mm。
卸力孔
要求孔径
1.3 PTH孔普通要求最小孔铜达到时20um-30um的沉金,沉锡,沉银,0SP工艺的电锡板,在〔成品孔径+(正
公差+负公差)/2〕的基础上加大0.08-0.12mm;孔铜厚要求达到30um或者由10Z表铜电镀达到70um表铜,20Z表铜电镀达到105um表铜及以上,则需加大0.11mm-0.15mm。
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