电子显微分析四(扫描电子显微镜).pptx

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电子显微分析四(扫描电子显微镜)

电子显微分析(四);主要内容 电子束与固体样品作用时产生的信号 扫描电子显微镜的构造和工作原理 扫描电子显微镜的主要性能 表面形貌衬度原理及其应用 原子序数衬度原理及其应用;电子束与固体样品作用时产生的信号 ; 一. 背散射电子;特点:背散射电子来自样品表层几百纳米的深度范围,其产额能随样品原子序数的增大而增多。 作用:不仅能做形貌分析,还可定性作成分分析。; 二. 二次电子;扫描电镜的特点 ;扫描电镜(SEM)构成;扫描电子显微镜结构原理框图; 一. 电子光学系统(镜筒);2. 电磁透镜 功能:只作为聚光镜,而不能放大成像。 将电子枪的束斑逐级聚焦缩小,使原来直径为50μm的束斑缩小成只有数个纳米的细小斑点。 构成:由三级聚光镜构成,缩小电子束光斑。照射到样品上的电子束直径决定了其分辨率。;4. 样品室; 二. 信号的收集和图像显示系统;检测样品在入射电子作用下产生的物理信号,然后经视频放大作为显像系统的调制信号。 普遍使用的是电子检测器,它由闪烁体,光导管和光电倍增器所组成; 三. 真空系统;扫描电子显微镜的主要性能;分辨率 电子束和固体物质作用时激发的信号有二次电子、背散射电子、吸收电子、特征X射线、俄歇电子,这些信号均可调制成形貌像,各种信号成像时分辨率各不相同。;各种信号的成像分辨率(单位为nm);为什么各种信号分辨率不同?-对轻元素;入射电子在样品中的扩展; 对于重元素样品,电子束射入后,作用体积为半球状,电子束进入表面后立即横向扩展。因此,即使电子束的束斑很小,也不能达到很高的分辨率,且背散射和二次电子之间的分辨率明显减小。;SEM分辨率的测定:;二. 放大倍数-可达80万倍; 三. 景深 ;四. 样品制备;如何获得扫描电镜的像衬度 ? 主要利用样品表面微区特征(如形貌、原子序数或化学成分等)的差异,在电子束的作用下产生的物理信号强度不同,导致显像管荧光屏上不同区域的亮度差异,从而获得一定衬度的图像。;一. 二次电子成像原理;二. 二次电子形貌衬度的应用;金属材料的断口分类:;30CrMnSi 钢沿晶断二次电子像;37SiMnCrMoV 钢韧窝断口的二次电子像; 低碳钢冷脆解理断口的二次电子像;碳纤维增强陶瓷复合材料断口的二次电子像;㈡ 样品表面形貌观察;金相表面观察;㈢ 材料变形与断裂动态过程的原位观察; 2. 复合材料 Al3Ti/(Al-Ti)复 合材料断裂过程原位观 察: Al3Ti为增强相,裂 纹受Al3Ti颗粒时受阻而 转向,沿着颗粒与基体 的界面扩展,有时颗粒 也断裂。;1.材料表面形态(组织)观察;2.断口形貌观察;3.磨损表面形貌观察;4.纳米结构材料形态观察;5.生物样品的形貌观察;(a)芯片导线的表面形貌图,(b)CCD相机的光电二极管剖面图。;背散射电子衬度原理及其应用 ⒈背散射电子形貌衬度特点 分辨率远比二次电子低; ; 二次电子能量低,可利用检测器收集栅上加一定正电压来吸引能量较低的二次电子,使它们以弧形路线进入闪烁体,使背向检测器的背位逸出的电子也能对成像有贡献,使图像层次增加,细节清楚。 背散射电子的能量较高,它们以直线轨迹逸出样品表面,对于背向检测器的样品表面,因检测器无法收集到背散射电子而变成了一片阴影,图像衬度太大会失去细节的层次。;SE and BE ;2. 背散射电子原子序数衬度原理;⑵ 背散射电子原子序数衬度原理;背散射电子产额;原子序??衬度像;⑶ 背散射电子原子序数衬度分析对样品的要求: 磨平抛光,但不腐蚀 ⑷ 对既要分析形貌又要分析成分的样品: 采用一对检测器检测同一点的背散射电子,将信号处理, 两个信号相加为成分像;信号相减为形貌像。;背散射电子衍射;背散射电子衍射;晶粒尺寸、形状分析;晶界特性分析;40%形变量AA1050在(a)未退火,(b)300℃/2h ,(c)330℃/2h, (d)350℃/2h 退火后的取向成像图。350 ℃ 时已基本完成再结晶,且形成大量Cube取向。;;;考试题

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