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USB Type-C Connector;内容;内容;USB Type-C 的定义;USB Type-C新接口本质上基于USB 3.1、USB 2.0标准规范，官方称“主要面向更轻薄、更纤细的设备，增强可用性，并为未来USB版本的性能增强铺好路。其兼容未来 USB 标准发展，最高达到20 Gbit 每秒的传输速度。 通过 USB Power Delivery 技术，可用于数码产品充电。 支持 1 万次拔插。 其接口、数据线的主要性质有： ??? ??? － 高速传输,10 Gbit~20 Gbit/s ??? － 支持正反插. ??? － 支持更快速的充电 3A~5A. ???;; Rev. 0.7 草版 发布于2014.2.20. 最初的USB3.0贡献者评估草案。此版本是未被证实核准的USB3.0协会草案,可能会发生变化。本文档包括USB Type-C定义、特性、应用和初始的规范。 Rev. 0.9 草版 发布于2014.5.31. 第二次USB3.0协会审查草案，USB Type-C工作组成员通过取得自于0.7草版中的反馈信息，对USB Type-C规范重新整合更新，升级为现有的持续更新的规范。 Rev. 0.98 草版 发布于2014.7.16. 升級了部份產品形態的PCB layout(參考). Rev. 1.0 正式版本于2014.8.11公布.;Micro USB2.0, USB3.0, USB3.1 Type-C 对比;USB Type-C Pin Define;USB Type-C 的发展趋势;;内容;Type-C Product Roadmap;Series;Type 1_ Full Feature;Type 2_ Full Feature;Type 3_ Full Feature;Type 4_ Full Feature;Type 5_ USB2.0+Power Delivery;Type 6_ USB2.0+Power Delivery;Type 7_ Cable end USB2.0+Powe Delivery;Type 8_ Cable end Full feature;Type 9_ Cable end only power delivery;内容;Engineering Analysis; The molding condition is set as:;20%;Warpage in X- dir.;Air traps;1.4. Conclusions; The molding condition is set as:;20%;Warpage in X- dir.;Air traps;2.4. Conclusions; The molding condition is set as:;20%;Warpage in X- dir.;3.3. Sink mark analysis;3.4. Conclusions; The molding condition is set as:;20%;Warpage in X- dir.;Air traps;4.4. Conclusions; The molding condition is set as:;20%;Warpage in X- dir.;Air traps;5.4. Conclusions;MF model;6.1. Simulation results ;The report aims to providing the stress analysis for the contacts of USB C type.;7.1.FEM Modeling;7.2.Tolerance Analysis;7.3.Simulation Results;7.4.Simulation Results;7.5.Conclusion;NF model;8.1.Simulation results ;NF for Pin3;9. Proposed Mated Connector Informative Electrical Spec.;9.1 Simulation Model;9.2 Proposed Pin-out;9.3 Impedance Profiles;9.4 DDRL (Host Side);9.5 DDIL (Connector Only);9.6 DDNEXT (SS+?SS+);9.7 DDNEXT (SS+?D+/D-);9.8 DDFEXT (SS+?SS+);9.9 DDFEXT (SS+?D+/D-);Thank You