PCB全流程讲解教程.ppt

PCB全流程讲解;开料（原理及目的）;内层制作（流程及目的）;内层制作（前处理）;内层制作（磨板图示）;内层制作（贴膜）;内层制作（正负片）;内层制作（曝光）;内层制作（普通曝光）;内层制作（LDI曝光）;内层制作（LDI定位原理）;内层制作（显影）;内层制作（原理）;内层制作（蚀刻）;内层制作（蚀刻原理）;内层制作（去膜）;内层检验（流程）;内层检验（冲定位孔）;内层检验（AOI检验）;内层检验（原理）;内层检验（图像变换）;内层检验（图像变换）;内层检验（图像变换）;内层检验（分辨率）;内层检验（设备）;内层检验（设备）;内层检验（VRS修理）;压板（流程）;压板（棕化）;压板（铆合）;压板（叠板）;压板（压合）;压板（结构）;压板（设备）;压板（后处理）;钻孔（流程）;钻孔（设备）;钻孔（毛边）;钻孔（上PIN及上板）;钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛刺;防压力脚压伤板面作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防孔口毛刺;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用;钻孔（下板及下PIN）;钻孔（打磨及检查）; 流程介绍; 设备：; 去毛刺: 毛刺:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布丝 去毛刺的目的:去除孔边缘的铜丝及玻璃布丝,防止镀孔不良 主要原物料：针刷辘，毡辘; 去胶渣(Desmear): smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃转化温度 (Tg值),孔壁树脂形成融熔状,产生胶渣 Desmear之目的:裸露出各层需要互连的铜环，并可 改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。 重要的原物料：KMnO4(除胶剂);沉铜板镀（膨松去钻污中和）; 化学铜(PTH) 化学铜之目的: 通过化学沉积的方式在孔壁表面沉积上厚度为20-40 微英寸的化学铜层。 重要原物料：活化钯，镀铜液; 一次铜 一次铜之目的: 镀上200-500微英寸厚度的铜以保护仅有20-40 微英寸厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。 重要原物料: 铜球;沉铜前后示意图; 流程介绍:; 前处理: 目的:去处铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜制程 重要原物料：尼龙刷，火山灰; 贴膜(Lamination): 制程目的: 通过加热加压使干膜紧密附着在铜面上. 重要原物料：干膜(Dry film); 曝光(Exposure): 製程目的: 通过影像转移原理在干膜上曝出客户所需的线路 重要的原物料：底片 外层所用底片与内层相反，为正片，底片黑色为线路路白色为底板(白底黑线) 白色的部分紫外光透射过去，干膜发生聚合反应，不能被显影液冲掉; 显影(Developing): 制程目的: 把尚未发生聚合反应的区域用显影液将之沖洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在銅面上成为電镀之阻剂膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3); 流程介绍:; 设备:;图形电镀（原理）; 图形电镀: 目的:將显影后的裸露铜面的厚度加厚,以达到客户所要求的铜厚 重要原物料：铜球; 镀锡: 目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，作为蚀刻时的保护层 重要原物料：锡球;剥膜: 目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除 重要原物料：去膜液(NaOH);SES（蚀刻）;剥锡: 目的:將导体部分的起保护作用的锡去除 重要原物料:HNO3剥锡液;制程目的： 通过检验的方式，将一些不良品挑出，降低制作成本 收集品质资讯，及时反馈，避免大量的异常产生;A.O.I: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的：通过光学原理将图回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原則或资料图形相比较，找除缺点位置。 需注意的事項：由于AOI用的测试方式为逻辑比较，一定 会存在一些误判的缺点，通过通過人工加以确认;V.R.S: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的：通过与A.O.I连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对A.O.I的测试缺点进行确认修理。 需注意的事項：V.R.S的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外有一个很重要的功能就是对一些可以直接修理的缺点进行修理。;流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 ;防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量 B.保护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所