关注生产工艺提高过程品质.PDFVIP

探索研究 ???? ?????? ?? 关注生产工艺提高过程品质 —— 回流焊和手工焊工艺及其不良原因分析 □谭鲁闽?文 所谓“工艺”是指? 使各种原材料、半成品成为产品的方 温度要求? 即“保温”区? ? 此阶段的温升速率通常为 ?℃～ 法和过程。在电子工业领域?“工艺”包括电气工艺? 即? 线路 ?℃? 秒? 需时 ??～?? 秒? 装联? 焊接? 工艺、线路调整? 调试? 工艺、线路检测工艺等。 ◆第二段工作温度区—— “保温”段? 本文讨论的是有关线路装联? 焊接? 工艺方面的话题? 重点关 保温阶段是指温度从 ? ??℃升至 ? ??℃。主要目的是使 注电子装联的表面贴装技术? ???? 回流焊接和手工焊接工 ??? 元器件的温度趋于均匀? 并保证焊膏中的助焊剂充分熔 艺及其焊接不良原因分析。 化。此阶段需要的时间通常为 ?? 秒～? ?? 秒? ◆第三段工作温度区—— “回流焊接”段? ??? 回流焊及其焊接不良原因 回流焊接阶段主要是使焊膏快速熔化? 并将元器件焊接 回流焊接及其工艺曲线 于 ???上? 以实现表面贴装元器件的引脚与 ??? 焊盘之间的 回流焊接的作用是将焊料融化? 使表面组装元器件与 ??? 连接。此过程的回流时间不能过长? 一般为 ?? 秒～?? 秒。温 牢固粘接在一起。在电子产品生产过程中? 完成此功能所使用 升速率一般为 ?℃? 秒? 峰值温度一般为 ?? ?℃～???℃? 或 的是回流焊接设备? 它位于 ??? 生产线中贴片机的后面。目前 ???℃～???℃? ? 峰值时间一般为 ? ? 秒～?? 秒。值得注意的 ??? 回流焊的工艺主要有? 单、双面全贴和单、双面混装等? 采 是? 不同焊料其熔点不同? 如? ???????? 的熔点为 ? ??℃、???? 用的回流焊技术有? 热板的热传导方式加热、红外线热辐射方 ??????????±??? 无铅合金焊料的熔点约为 ?? ?℃? 因此在设 式加热、高温气体在焊接炉内循环加热、激光和热能加热等。 定回流参数时要把熔点等因素? 如? 元器件和 ??? 大小及耐 无论采用哪种回流焊技术? 其焊接结果都将遵循“熔化预先 热性能等? 结合考虑? 已在