表面贴装分析.docx

TOC \o 1-4 \h \u  HYPERLINK \l _Toc31773 第一章 电子组装的基本概念、功能及发展趋势  PAGEREF _Toc31773 1  HYPERLINK \l _Toc27039 1.1 电子制造业  PAGEREF _Toc27039 1  HYPERLINK \l _Toc8195 1.2 表面贴装技术  PAGEREF _Toc8195 1  HYPERLINK \l _Toc2892 第二章 表面组装元器件  PAGEREF _Toc2892 2  HYPERLINK \l _Toc15491 2.1 表面组装元件的命名方法  PAGEREF _Toc15491 2  HYPERLINK \l _Toc13402 2.2 SMC/SMD包装类型  PAGEREF _Toc13402 2  HYPERLINK \l _Toc15441 2.3 常用电子元器件介绍  PAGEREF _Toc15441 2  HYPERLINK \l _Toc24614 2.7 表面组装器件  PAGEREF _Toc24614 3  HYPERLINK \l _Toc25323 2.7.1 片式二极管  PAGEREF _Toc25323 3  HYPERLINK \l _Toc27521 2.7.2 SOT系列片式晶体管  PAGEREF _Toc27521 3  HYPERLINK \l _Toc19453 2.7.3 SOP翼型小外形封装  PAGEREF _Toc19453 3  HYPERLINK \l _Toc29955 2.7.4 QFP翼型扁平四方封装  PAGEREF _Toc29955 3  HYPERLINK \l _Toc12019 2.7.5 SOJ J型小外形封装  PAGEREF _Toc12019 3  HYPERLINK \l _Toc25807 2.7.6 PLCC塑料有引脚芯片载体  PAGEREF _Toc25807 3  HYPERLINK \l _Toc20514 2.7.7 LCCC无引脚陶瓷封装芯片载体  PAGEREF _Toc20514 3  HYPERLINK \l _Toc32674 2.7.8 BGA/CSP球形栅格阵列封装  PAGEREF _Toc32674 4  HYPERLINK \l _Toc5164 2.7.9 PQFN方形扁平无引脚塑料封装  PAGEREF _Toc5164 4  HYPERLINK \l _Toc18205 2.8 表面组装元器件的包装方式与使用要求  PAGEREF _Toc18205 4  HYPERLINK \l _Toc3980 第三章 表面组装印制板的设计与制造  PAGEREF _Toc3980 4  HYPERLINK \l _Toc14767 3.1 印制电路板的定义及作用  PAGEREF _Toc14767 4  HYPERLINK \l _Toc31590 3.2 PCB分类  PAGEREF _Toc31590 5  HYPERLINK \l _Toc22157 3.3 常用印制电路板的基板材料  PAGEREF _Toc22157 5  HYPERLINK \l _Toc540 3.3.1 纸基CCL  PAGEREF _Toc540 5  HYPERLINK \l _Toc11924 3.3.2 环氧玻璃布基CCL  PAGEREF _Toc11924 5  HYPERLINK \l _Toc10543 3.3.3 复合基CCL  PAGEREF _Toc10543 5  HYPERLINK \l _Toc20745 3.3.4 金属基CCL  PAGEREF _Toc20745 6  HYPERLINK \l _Toc2926 3.3.5 陶瓷基CCL  PAGEREF _Toc2926 6  HYPERLINK \l _Toc7059 3.3.6 柔性CCL  PAGEREF _Toc7059 6  HYPERLINK \l _Toc28054 3.4 评估SMB基材的相关参数  PAGEREF _Toc28054 6  HYPERLINK \l _Toc28396 3.4.1 玻璃化转变温度  PAGEREF _Toc2839