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助焊剂各成分作用浅析 摘要：根据助焊剂的研究现状，文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍，主要阐述了其中活性成分的作用 及机理，并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。 助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影 响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了 更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无 松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之 发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂 的性能更加优良。 1 助焊剂的基本组成 国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化 剂、成膜剂等。 2 助焊剂各成分的作用 被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢， 阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩 散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属 基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中 又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所 以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有 氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状 态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠 焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合， 在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表 面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到 锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊 锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡 表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。 理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的 热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定 性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用 清洗溶液和设备的适应性等。 助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶 剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。 2.1 活化剂的作用机理 活化剂主要作用是在焊接温度下去除焊盘和焊 料表面的氧化物，并形成保护层，防止基体的再次 氧化，从而提高焊料和焊盘之间的润湿性。 助焊剂活化剂的成分一般为氢气、无机盐、酸 类和胺类，以及它们的复配组合物。 2.1.1氢气、无机盐 氢气和无机盐如氯化亚锡、氯化锌[1]、氯化铵[2] 等是利用其还原性与氧化物反应，如：气体助焊剂 中的氢气，在焊接之后水是其唯一的残留物；而且 氢的还原作用能有效地清除金属表面的氧化物，把 氧化物转化为水。 MxOy＋yH 2 ＝xM＋yH 2 O 同时，氢还为金属表面提供保护气体，防止金 属表面在焊接完成之前再氧化。 2.1.2有机酸 酸类活性剂（如卤酸、羧酸、磺酸）主要是因 为H+和氧化物反应，例如[3]： 有机酸的羧基和金属离子以金属皂的形式除去 焊盘和焊料的氧化膜： CuO＋2RCOOH→Cu(RCOO) 2 ＋H 2 O 随后有机酸铜发生分解，吸收氢气，并生成有 机酸与金属铜： Cu(RCOO)2＋H2＋M→2RCOOH＋M－Cu 松香（Colophony）用分子式表示为C 19 H29COOH， 由于它含有羧基，使得它在一定的温度下，有一定 的助焊作用；同时松香是一种大分子多环化合物， 因此它具有一定的成膜性，在焊接过程中传递热量 和起覆盖作用，能保护去除氧化膜后的金属不再重 新被氧化。 现在有单一有机酸作活化剂，也有混酸用作活 化剂。这些酸的沸点和分解温度有一定的差异，这 样组合，可以使助焊剂的沸点和活化剂分解温度呈 一个较大的区间分布。 2.1.3有机卤化物 如羧酸卤化物、有机胺的氢卤酸盐。 张银雪[4]以溴化水杨酸为活化剂，它在钎焊温度 时，可热分解出溴化氢和水杨酸溶解基体金属表面的 氧化物；并且水杨酸的羟基、羧基在钎焊时可与JH树 脂反应交联成高分子树脂膜，覆盖在焊点表面。 有机胺的氢卤酸盐如盐酸苯胺，在焊接时，熔 融的助焊剂与基板的铜进行反应，并产生CuC1 2 和铜 络合物。结果生成的铜化合物主要与熔融的焊料中 的锡产生反应生成了金属铜，这些铜立即熔解到焊 料之中，通过这些反应和铜在焊料中的熔解，使焊 料在铜板上流布。反应如下[5]： Cu＋2C 6 H5NH2?HCl→CuCl2＋2 C6H5NH2＋H2 CuCl2＋2C6H5NH2?HCl→Cu[C6H5NH3]2Cl4 2.1.4有机胺与酸复配使用 有机胺本身含有氨基-NH︰具有活性，加入有机 胺可促进焊接效果。 为了减小助焊剂对铜板的腐蚀作用，可在配制 的助焊剂中加入一定量的缓蚀剂，缓蚀剂通常选择 有机胺。有机酸和有机胺混合会发生中和反应，生 成中和产物。这种中和产物是不稳定的，在焊接温 度下会迅速分解，重新生成有机酸和有机胺，这样 就能保证有机酸原有的活性，焊接结束后，剩余的 有机酸又会被有机胺中和，使残留物的酸性下降， 减少腐蚀。因此