硬件工程师培训教程五.pdfVIP

（创宇维修芯片级主板、硬盘培训教材）——凭技术生存，靠实力发展，用事实说话！ 硬件工程师培训教程（五） 第二节 CPU 的制造工艺 CPU 从诞生至今已经走过了 20 余年的发展历程，C PU 的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发 展。在介绍 C PU 的制造过程之前，有必要先单独地介绍一下 C PU 处理器的构造。 从外表观察，C PU 其实就是一块矩形固状物体，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过， 此时 用户看到的不过是 C PU 的外壳，用专业术语讲也就是 C PU 的封装。 而在CPU 的内部，其核心则是一片大小通常不到 1/4 英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为 D ie，也就是核 心的意思，P Ⅲ C o p p e r m i ne 和 Duron 等 C PU 中部的突起部分就是 Die)。可别小瞧了这块面积不大的 硅片，在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元， 相互配合协调，以此来完成各种复杂的运算和操作。 硅之所以能够成为生产