第2课.SMT产生与发展概况.pptVIP

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2017-04-26 发布于北京
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第2课.SMT产生与发展概况.ppt

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第2课.SMT产生与发展概况

SMT技术基础与发展前景;一、几个基本概念;采用SMT技术的原因;二、SMT产生与发展概况;二、SMT产生与发展概况;二、SMT产生与发展概况;三、特点;三、特点;四、与传统技术比较;四、与传统技术比较;四、与传统技术比较;五、SMT有关的技术组成;五、SMT有关的技术组成;六、SMT表面贴装的步驟;第一步为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture);第二步工艺流程的控制;第三步焊接材料;第四步丝印;第五步黏合剂/环氧胶及滴胶;第六步贴放元件;第七步焊接;第八步清洗;第九步测试/检查;第十步返工与修理;七、元器件与工艺简介;七、元器件与工艺简介;片式元件的安装间距与;（2）集成电路的历程; ;;常用封装（2）;样品1 ;样品2;SMB（～board）;;印制板的组装形式;电子连接方式与SMT焊接;钎焊特点;定量－－润湿角; 焊接强度与润湿角;表面贴装焊接（再流焊）;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;;;;结合层 ;八、简单工艺流程;八、简单工艺流程;八、简单工艺流程;八、简单工艺流程;