制作细则编写规则[2010版].docVIP

PAGE  景旺电子(深圳)有限公司文件名: 制作指示的编写规则文件类型: 作业指导书文件编号ED-MI-01页 数第  PAGE 65 页 共61 页版本号C生效日期1、范围：适用于中山兴达电路厂QAE内部检查员 2、目的：对工程部制作的ERP MI符合客户要求及制作工艺要求，有效监控客资料转换为生产资料的全过程。 3、工具：电脑 4、需用文件：MI、ECN、生产订单、客传真资料、客原装菲林、回复确认资料、内部工艺标准 5、审核程序： 发信息给成本中心 QAE审核签名 QAE检查 工程部自检 返工 6、操作检查程序：输入帐号及密码进入ERP主界面，点击产品管理进入产品管理子系统→业务 处理→MI资料→输入产品编号后按回车键→A、B拼板编号（检查MI是否可终审核）→工程报表→MI报表明细查询（检查MI）→输入产品编号、产品版本、MI版本、拼板编号、层编号、工艺流程版本（此六项可直按回车键）、选择查询范围→预览MI 7、检查内容： 产品资料：层数、板料尺寸、使用率、完成板厚度、压板后厚度、单元尺寸、套（PNL）尺寸、每套（PNL）单元数、成品尺寸公差、成品厚度公差、板材厚度公差、压板后厚度公差（符合客资料及生产要求） 拼板规格资料：每板材拼板数、板长度、板宽度、每板套（PNL）数、每板单元数、每板孔数、最小孔径、钻孔层数、单元面积、开料切板图（符合客资料及生产要求）     PAGE  1.0目的 确定编制MI的内容、要求和方法，规范MI的编制，保证客户的各项要求全部得到落实，生产过程所需要的指引清晰；确保编制出的MI格式统一规范，内容全面并且准确无误，满足客户和生产的各项要求。 2.0范围： 适用于所有制作指示（包括样板）的编写和审核。 2.1定义 MI是英文Manufacturing Instruction的缩写，即制作指示，是工程设计人员根据客户的要 求和行业的通用标准，并结合本公司的具体情况策划出产品的制作流程，以及各加工过程的要求和指引。 2.2名词定义 2.2.1过孔（Via hole）：仅起导通作用的孔，连接过孔的一定是两条或两条以上且在不同层面的线，过孔一般都盖阻焊油墨或塞孔。其孔径大小一般在0.10-0.80mm之间，在判断有阻焊开窗的孔是否为过孔时，要结合字符层和线路连接属性谨慎判断，不能盲目的认为板上最小或较小的孔就一定是过孔。 2.2.2元件孔（Componet hole）：用于元器件的安装、焊接，元件孔一般都需要阻焊开窗（至少有一面阻焊开窗，TOP或BOT层），其孔径大小一般都≥0.50mm，但也不能盲目的认为小于0.50mm的孔就不是元件孔； 压接孔（Press fit hole）又叫免焊接孔，用加压的方式将弹性可变形插脚或实心插脚插入PCB的电镀孔中，从而完成接触连接的工艺，不需要通过焊接将元器件与PCB连接。压接孔的孔径公差和孔位公差客户一般都比其余孔更为严格。 2.2.3孔环（RING）：指焊盘边缘到孔边缘的距离。 2.2.4导线（走线）：设定点连成的折线或直线称为导线，导线主要起电气连接和信号传输的作用。 2.2.5焊盘（PAD）：印制导线的终点，用于器件焊接或线路也孔的连接，分为内层焊盘和外层焊盘，形状有圆形、方形、椭圆形、矩形、泪滴形等；阻焊涂覆是可以开窗，也可以覆盖绿油。 2.2.6线距即线隙，指相邻导线间的空间距离。 2.2.7铜皮（大铜面，Copper）：一般指较大面积的铜面（含网格），大铜皮一般起大地和区域性电源和散热的作用。 2.2.8成型线：指外型线、V-CUT线、PCB板内的槽或孔的边缘轮廓线。 2.2.9阻焊开窗(Soldersmask clearance或Soldermask opening)：指不覆盖阻焊油墨，焊盘阻焊开窗即焊盘不需要阻焊油墨，以便焊盘能够上锡焊接；阻焊桥：通常指IC PIN脚或SMD焊盘之间保留的阻焊膜，保留阻焊桥的目的是为了防止焊接时焊锡桥接短路。 2.2.10露线：指阻焊开窗是由于过度放大尺寸，或因对位偏差造成与焊盘相邻的导线或大铜面不能被阻焊覆盖的现象。 2.2.11光学点（也称基准点，Fiducial Mark）：客户设计用于装配元器件“自动对位”作用，通常分布于PCB板角或IC等元器件对角，一般情况下光学点不需要钻孔，但需要阻焊开窗。 2.2.12沉头孔（也称锥形孔，Counter Sink），通常为螺丝孔，通孔开口一面大一面小，一般采用特殊的“沉孔钻咀”加工而成，也可通过二次钻孔深度的方式形成。 3.0编制MI的工作流程及内容 接收客户资料并制作订单