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Stanyl? ForTii? 成功应用于LDS加工 推动电子行业发展以及加工技术主要有两大动力。在消费 LDS技术 者市场，人们更关注产品更小、更轻、同时功能更强大。 使用MIDs可生产重量更轻、体积更小的组件。需要混合的材料更少。LDS工 艺相对环保，因为它没有使用腐蚀性化学制剂或蚀刻工艺。 如连接器和传感器等机电组件想实现微型化，由于接点间 距太小，需要采用回流焊技术。 制造模塑互连设备（MIDs）时，热塑性塑料零件可用作导电轨的3D基材。制 造这种类型的设备需要几个流程。首先，需要完全金属化的喷镀塑料部件， 这就要求材料能够承受280℃的高温。实现微型化的另一方法是通过转换或 然后通过蚀刻或光刻工艺去除镀层。其余则需要直接在部件上建立导电 分裂性技术，将功能集成至组件或（子）系统。 电路，或者可采用先进的涂装流程或高温配剂。往往还需要进行辅助固化 操作。 第二个动力是更注重以较低的生态影响开发更环保的技术。有些先驱公司有 自己的环保目标。作为本行业的引领者，他们影响着未来的标准。大多数公 第三组MIDs需要一个构建步骤，用以区分导电区和绝缘区。完成该步骤的常 司会遵循各国政府或国际协会设定的规则。 用方法是采用双组件成型技术。这种技术采用两种不同类型的热塑性塑料， 其中一种可以电镀。该领域的一项新兴技术为激光直接成型（LDS）。模压化 合物均暴露在3D激光束中。 激光直接刻写通过烧蚀暴露在外的聚合物表面引起化学活化。通过烧蚀，可 以在标准化学镀工艺中更好地吸附铜。 由于这种方法只需要三个简单的步骤：成型、激光处理和镀层，这使LDS成 为高度灵活的设计解决方案——仅仅调整一下软件，就能在非常短的时间 1.20 周期内创建各种电路，无需额外投资。 1.00 0.80 Stanyl ForTii：提供无障碍LDS研发 0.60