2011版半导体封装用引线框架及其铜带市场调研报告.pdfVIP

2011 版半导体封装用引线框架及其铜带市场调研报告 报告摘要： 引线框架作为集成电路芯片载体，是集成电路封装过程中重要的一个环节， 无论金属封装、陶瓷封装、塑料封装都离不开框架材料。近年来，中国内地引线 框架生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我国引线框架行业 的生产水平已跃上了一个新的台阶。在对全球及国内封装行业、引线框架行业及 其铜带市场情况进行了全面、深入的调研基础上所完成的这份报告，详细介绍和 分析了全球及国内引线框架行业及其铜带市场的现状、生产厂家、市场需求、进 出口情况、生产工艺、关键设备以及相关标准和专利，对产业发展的趋势进行了 预测等，并提出了投资发展建议。 本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建 （或扩建）引线框架生产企业的投资??、有意对引线框架行业及市场要加深了解、 认识的经营者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。 该报告正文提纲目录： 1. 微电子封装技术与产业状况 1.1 微电子封装及其功能 1.2 IC 封装产品与技术发展 1 1.2.1 从 IC 封装产品发展顺序看封装的技术进步 1.2.2 当前主流的封装产品与技术 1.2.3 IC 封装产品品种的发展趋势 1.3 全球 IC 封装产业状况 1.3.1 全球 IC 封装产业总体现状 1.3.2 全球主要 IC 封装测试厂商 1.3.3 全球 IC 产业发展趋势 1.4 国内 IC 封装测试产业状况 1.4.1 国内 IC 封装测试产业总体现状 1.4.2 国内主要 IC 封装测试厂商 2. 全球微电子封装材料产业状况 2.1 全球 IC 封装材料整体产业状况 2.2 IC 封装材料整体产业发展趋势 3. 引线框架行业现状及市场分布 3.1 概述 3.2 全球引线框架的行业现状及市场分布 3.2 国内引线框架的行业现状及市场分布 3.3 国内引线框架行业发展特点 3.4 国内引线框架主要生产企业 2 4 引线框架的国内外市场需求及预测 4.1 全球市场需求及预测 4.2 国内市场需求及预测 5. 引线框架材料的分类、技术要求、生产工艺和标准 5.1 引线框架材料分类 5.2.1 铁镍合金引线框架 5.2.2 铜基引线框架 5.2 引线框架材料的技术要求 5.3 封装工艺对引线框架的要求 5.4 引线框架的制造 5.3.1 生产工艺流程 5.3.2 电镀工艺 5.3.3 清洗工艺 5.4 引线框架相关国内外标准和专利 5.4.1 国内外相关标准 5.4.2 国内外相关专利 6. 引线框架用铜带的品种、技术要求及生产工艺 6.1 品种、规格及基本特性 6.2 技术要求 3 6.3 我国引线框架用铜带与国外产品的差距 6.4 主要工艺技术及关键设备 6.4.1 铜合金的熔铸技术 6.4.2 铜带的加工技术 6.4.3 C194 加工工艺 6.4.4 关键设备 6.4.5 获得高强度高导电铜合金的方法 6.4.6 国内外相关专利 7. 引线框架用铜带国内外供需情况及生产现状 7.1 国内外供需情况 7.1.1 全球铜板带市场供需情况 7.1.2 国内铜板带进出口情况 7.1.3 引线框架用铜带市场供需情况 7.2 国内生产现状 7.3 引线框架用铜带国内主要生产厂商 7.4 引线框架用铜带国外主要生产厂商 7.5 引线框架用铜带的发展趋势 7.6 引线框架用铜带的合理建设、生产及投资规模 4 报告图、表目录: 表 1-1 封装的功能 表 1-2 封装产品与技术的种类和特征 表 1-3 全球几种主要封装形式产品历年市场额增长状况 表 1-4 2007 年全球销售额排名前五家的大型封装测试厂商的销售收入情况 表 1-5 2001～2010 年我国封装产业发展态势 表 1-6 2007 年中国前十大封装测试厂商销售收入 表 2-1 2006~2010 年全球封装材料市场及预测 表 2-2 全球半导体封装材料市场态势（按地区分） 表 3-1 2005～2010 年国内引线框架生产厂商产能情况 表 4-1 2005~2010 年中国集成电