焊接培训资料汇.doc

一、焊接两脚贴片元件（电阻、电容、电感等）： 1．在一个焊盘上熔上少量焊锡。 2．用镊子将元件定位需要焊接的位置，一端在PCB裸焊盘上另一端在覆盖焊锡的PCB焊盘上。 3．使用烙铁加热PCB焊盘焊锡，焊锡融化，元件脚与焊锡熔合，移开烙铁，元件一端焊接完成。 用烙铁触及PCB焊盘和元件脚，同时添加焊锡，使之也触及焊盘和引脚，锡熔化后焊接完成。 检查焊接结果，若焊锡太多，则用烙铁清除一点，太少则加焊锡重新焊接。 注意在同一焊盘上焊接时间不应超过3秒，元件焊接外观不可超过规格。 下图为焊锡良好图： 二、连接器焊接： 在装好部品的PCB上安装连接器； 把连接器设定在治具上，设定不到位则要从新设定； 在连接器管脚处加锡进行焊接，焊接顺序：按对角顺序先焊接大脚，焊完大脚后，再焊接小脚。 焊锡需覆盖整个焊盘，焊锡不可过多使看不到管脚尖端。焊接时，注意防止??路，防止损坏基板表面； 焊接时，不可移动治具和连接器。 焊接時間 3秒以内（一个点）； 焊接的时候，不要用烙铁接触其它元件，如有接触到，確認该元件； 焊接规格参照各机型对应的手顺书。 以下为一种连接器焊接良品图： 三、USB产品电线的焊接： 在焊盘上加锡，加锡尽量多，不过不可使焊盘短路。 2．焊接时用烙铁加热焊盘，使锡熔化，同时把线的焊接端压入焊盘焊锡，使电线与焊锡熔合，移开烙铁。 3．使用两手指捏住电线压入焊锡，不可用镊子，不可使指甲压着外皮。 4．焊锡需要全部包住芯线端且光亮。 5．锡少时需要加锡，焊接外观不好时可加锡焊接。 6．焊接外观规格参考相应作业手顺书。 加锡图例： 焊接后图例：