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专业知识 OSP 工艺 PCB 板包装储存及使用时应注意的几点 来源：网经新闻 时间：2011-03-28 13:30 作者： 公司动态 OSP 电路板外表的无机涂料极薄，若长时刻表露在低温高湿环境下，PCB 外表将出现氧化， 可焊性变差，经历回流焊制程后，PCB 外表无机涂料也会变薄，招致 PCB 铜箔轻易氧化， 因此 OSP 电路板与 SMT 半成品板保管方式及运用应恪守以下准绳： 1、OSP 电路板来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡.运输和保管时，带有 OSP 的 PCB 板之间运用隔离纸发避免摩擦损害 OSP 外表； 2、不成表露于间接日照环境，坚持良好的仓库贮存环境，绝对湿度:30~70%，温度:10~ 30°C，保管期限小于 6 个月； 3、在 SMT 现场拆封时，必需检验湿度显示卡，并于 12 小时内??线，相对不必一次拆开 好多包，万一打不完，或许设备出了点什么 Issue(问题)要用很长时刻处理，那就轻易出 Is sue(问题).印刷之后尽快过炉不必停留，由于锡膏外面的助焊刘对 OSP 皮膜腐蚀很强.坚持 良好的车间环境:绝对湿度 40~60%，温度:22~17°C.消费进程中要防止间接用手接触 PCB 板外表，以防其外表受汗液净化而出现氧化； 4、SMT 单面贴片完成后，必需于 24 小时内完成第二面 SMT 零件贴片组装； 5、完成 SMT 后要在尽能够短的时刻内(最长 36 小时)完成 DIP 插件； 6、OSP 电路板不成以烘烤，低温烘烤轻易使 OSP 变色劣化，假若空板超越运用期限， 能够退厂商实行 OSP 重工。 PCB 表面处理技术:OSP OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂， 英文亦称之 Preflux。 简单的说 OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有 机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生 锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清 除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 其实OSP 并非新技术，它实际上已经有超过 35 年，比 SMT 历史还长。OSP 具备 许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有 IMC 形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接 （润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于 HASL），加工时的能源使用少等等。O SP 技术早期在日本十分受欢迎，有约 4 成的单面板使用这种技术，而双面板也有近 3 成使 用它。在美国，OSP 技术也在 1997 年起激增，从 1997 以前的约 10%用量增加到 1999 年 的 35%。 OSP 有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Az ole）。目前使用最广的是唑类 OSP。唑类 OSP 已经经过了约 5 代的改善，这五代分别名 为 BTA，IA，BIA，SBA 和最新的 APA。 OSP 的工艺流程： 除油--二级水洗--微蚀--二级水洗--酸洗--DI 水洗--成膜风干--DI 水洗