集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目-文字试卷.docVIP

PAGE  PAGE 0 集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 岩 土 工 程 勘 察 报 告 书 勘察阶段： 详细勘察 工程编号： 2015-S-02 信息产业部电子综合勘察研究院 二○一五年五月 PAGE  PAGE 1 集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 岩 土 工 程 勘 察 报 告 书 勘察阶段： 详细勘察 工程编号： 2015-S-02 院 长 ：范福会 总 工 程 师 ：陈冬贵 审 定 人：陈冬贵 审 核 人：王能民 工程负责人：储王应 信息产业部电子综合勘察研究院 二○一五年五月 PAGE  I 文字部分 一、前言 （一）工程概况 （二）编制依据和勘察工作执行的主要标准 （三）勘察目的 （四）勘察工作量及工作方法 （五）完成的工作量及勘探孔高程引测依据 二、场地工程地质条件 （一）场地地形、地貌及周边环境 （二）地基土的构成与特征 （三）地基土物理力学性质 （四）地下水 （五）场地地震效应 （六）不良地质条件 （七）场地周边环境分析评价 （八）场地稳定性和适宜性评价 三、地基土的分析与评价 （一）天然地基 （二）桩基 （三）基坑工程评价 四、结论与建议 II 附图、表部分 图、表名称 1、地层特性表 2、土层物理力学性质参数表 3、勘探点平面布置图 4、工程地质剖面图 5、静力触探分层参数表 6、静力触探测试成果图表 7、钻孔柱状图 8、土工试验成果表 9、土层压缩曲线图 10、固结试验成果表 11、地基液化判别计算书 12、地下水对建筑材料的腐蚀性分析报告书 13、工程地质图例 编号 1 2－1～2 3－1～2 4－1～52 5－1～4 6－1～57 7－1～33 8－1～18 9－1～2 10－1～8 11－1～3 12－1～2 13集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 岩土工程勘察报告（详勘） PAGE  集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 岩土工程勘察报告（详勘） 拟建（构）筑物一览表 表1 序号建筑物或 构筑物名称建筑物结构 安全等级 （一、二、三）建?筑 面?积 （m2）结构类型跨度 组合 （m）层数总高度 （m）室内地 坪高程 （m）基础预 计埋深 (m)荷载标准值地基选择考虑地 基变形 计算预计基础形式柱底 （kN）底板底 （kN/m2?）天然桩基其它处 理方法1拉晶厂房二6517.12辅助区：钢筋混凝土框架结构 生产区：钢筋混凝土排架结构,轻钢屋面9×9 9×121/323.54.402.08500√√√桩基2动力站二6722.96钢筋混凝土框架结构9×93/423.84.402.017000√√√桩基3切磨抛厂房二19025.15钢筋混凝土框架结构9×9 9×12321.34.402.012000√√√桩基4生产厂房A二22730.19钢筋混凝土框架结构9×9526.44.402.06000√√√桩基5生产厂房B二25390.41钢筋混凝土框架结构9×92144.402.09000√√√桩基6中试楼?A二12674.38钢筋混凝土框架结构,轻钢屋面9×9522.84.402.06000√√√桩基7中试楼?B二7810.31钢筋混凝土框架结构9×9418.34.402.06000√√√桩基835KV?变电站二956.36钢筋混凝土框架结构7.5X7.8213.34.402.07000√√√桩基9氢气站二320钢筋混凝土框架结构9×915.34.401.5500√√√天然地基10化学品库二334.56钢筋混凝土框架结构9×7.514.54.401.51000√√√天然地基11固废站二990.56钢筋混凝土框架结构4×614.54.401.51000√√√