AD设计规则研讨.docVIP

在AD中，我们仅对四类具有电气关系的目标对象做处理，导线(Wire)、焊盘(pad)、过孔(via)和铜皮(Fill：规则的铜皮,长方形或矩形；Polygon Pour：非规则的铜皮，可以画出任意形状)。在这四类目标中，均可以对其附加网络标号来表示其具有电气链接关系。以下讲述的网络标号均代表上述四种目标对象中的任意一种。 Electrical / Clearance：安全间距 注释：不同网络之间的最小安全间距为：10mil。需要设置。 Electrical / ShortCircuit：短路规则 注释：不允许不同网络之间进行链接。其实，要是允许不同网络进行链接我们设计原理图就没有任何意义了。不用设置。 Electrical / UnRoutedNet：未布线的网络 注释：PCB绘制完成后，设计规则检查会核查所有的网络是否都已经无误连接。若存在网络未链接，设计报告中会列出相应的未连接的网络名称和器件管脚号。不用设置。 Electrical / UnConnectedPin：未连接的管脚 Routing / Width：导线宽度 注释：导线宽度规则设置，就三个值，十分好理解。最小值、最大值定义了导线宽度的范围，推荐值定义了适用于该规则的所有网络连线的默认值。 Routing / Routing Topology：拓扑结构 注释：该规则定义自动布线器布线时的拓扑策略，也就是自动布线的策略方法。课本227页说的十分详细，不在累述。自动布线时该选项可忽略。 Routing / Routing Priority：布线优先级 注释：该规则定义自动布线器布线时的网络优先策略，也就是定义那些网络先布线，那些网络后布线。通常，我们定义若干class类，然后在这个地方定义那些class先布线，那些后布线。优先级0最先布线，优先级100最后布线。自动布线时该选项可忽略。 Routing / Routing Layers：布线的图层 注释：该规则允许那些层可以布线，对应单层板，图示显示了只有底层可以布线。需要设置。 Routing / Routing Corners：布线的转角 注释：该规则表明导线的转角是何种形式，需要设置。 Routing / Routing Vias：PCB板中过孔尺寸。 注释：该规则表明PCB文件中过孔的内径(Via Hole Size)和外径(Via Diameter)的大小范围。其中，推荐值定义了信号切换层时用到的过孔的内径和外径的大小。需要设置。 Routing / DiffPairsRouting：差分对设置 注释：该规则设置PCB板中差分对的线宽度(Width)和线间距(Gap)。Max Uncoupled Length定义差分线中两条线长度上的最大差值是多少，即容差。无差分线时不需要设置。 Routing / Fanout Control：扇出规则控制 注释：Fanout Style 定义了扇出的类别，不同类别的器件扇出方式不同，仅以图示中BGA元件为讲解。Fanout Derection：扇出的方向，该选项对BGA无效，所以为灰色。Direction From Pad：指扇出向外扇出，还是向内扇出。Via Placement Mode：指扇出的过孔处于焊盘的中间。需要自动扇出时需要设置。 SMT / SMD To Corner：贴片焊盘(SMD)中心处到贴片引线转折处的距离。 注释：贴片焊盘(SMD)中心处到贴片引线转折处的距离。默认设置既可。 SMT / SMD To Plane：贴片焊盘(SMD)中心处到电源平面的距离 注释：多层板中，电源芯片管脚需要打过孔链接到内电层的电源平面上。该规则定义了贴片焊盘(SMD)中心至电源平面的距离，即过孔与SMD焊盘中心的距离。0mil意味着过孔可以直接打在焊盘的中心位置。默认设置既可。 SMT / SMDNeckDown：SMD引线宽度约束 注释：SMD焊盘引出导线是的宽度是多少，Neck-Down 50%指SMD引线宽度为SMD焊盘的一半。 Mask / Solder Mask Expansion：焊盘阻焊层尺寸定义。 注释：焊盘的阻焊层比焊盘实际大多少。如图所示，焊盘的阻焊层尺寸比焊盘外扩4mil。 Mask / Paste Mask Expansion：焊盘助焊层尺寸定义。 注释：焊盘的助焊层比焊盘实际大多少。如图所示，焊盘的助焊层尺寸与焊盘相同。 Plane / Power Plane Connect Style / PlaneConnect： 注释：焊盘或过孔与电源平面的链接方式。图示为十字形链接方式。 Plane / Power Plane Clearance： 注释：电源平面与未链接的焊盘或过孔的链接方式。图示为电源平面到焊盘或过孔的安全距离为20mil。 P