PCB设计策略与技巧.pptVIP

PCB设计的策略与技巧;概述;一 信号完整性设计;１．电路板的层数设计;面。 　　对于地的层数要考虑： 元件面下面（第2层或倒数第2层）有相对完整的地平面。 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面。 关键电源应与其对应地平面相邻。 　　从屏蔽的角度考虑，地平面一般均作了接地处 理，并作为基准电平参考点，其屏蔽效果远远优于 电源平面。因此，在选择参考平面时，应优选地平 面。;（２）电源层、地层、信号层的相对位置 　　单板层的排布一般原则： 元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面。 所有信号层尽可能与地平面相邻。 尽量避免两信号层直接相邻。 主电源尽可能与其对应地相邻。 兼顾层压结构对称。 ２０Ｈ原则：一般电源层敷铜要内缩于地层，即电 源层到板边的距离要比地层到板边的距离大２０Ｈ （Ｈ指的是电源层到相应地层的层间厚度）． 　;四层板，优选方案1;　至于层厚设置，有以下建议： ● 满足阻抗控制 ● 芯板（GND到POWER）不宜过厚，以降低电　　　 源到地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果 六层板，优选方案3 ;　　层厚设置时，增大S2-P之间的间距，缩小P-G2 之间的间距（相应缩小G1-S2层之间的间距），以 减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响。 　　在成本要求较高时，可采用方案1，优选布线层 S1、S2，其次S3、S4 。与方案1相比，方案2保证 了电源、地平面相邻，减少电源阻抗，但S1、S2、 S3、S4全部裸露在外，只有S2才有较好的参考平 面。 　　对于局部、少量信号要求较高的场合，方案4比 方案3更合适，它能提供极佳的布线层S2。 （注：S－信号层，P－电源层，G－地层）;２．混合信号PCB的分区设计 ; 成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。在设计中要尽可能避免这两种情况 。 一种建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题。 ;例２;方法一：　　 　　如果必须对地线层进行分割， 而且必须通过分割之间的间隙布线 ，可以先在被分割的地之间进行单 点连接，形成两个地之间的连接桥 ，然后通过该连接桥布线。这样， 在每一个信号线的下方都能够提供 一个直接的电流回流路径，从而使 形成的环路面积很小。如图２所示。 ;方法三：　　采用差分信号， 信号从一条线流入从另外一条信号线返回，这种情况下不需要地作为回流路径。 ;　　要深入探讨数字信号对模拟信号的干扰必须先 了解高频电流的特性。许多设计工程师仅仅考虑信 号电流从哪儿流过，而忽略了电流的具体路径。高 频电流总是选择阻抗最小(电感最低)，直接位于信 号下方的路径，因此返回电流会流过邻近的电路层 ，而无论这个临近层是电源层还是地线层。 由此可 以得知，只有将数字信号布线在电路板的模拟部分 之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上 时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。  ; 　在实际工作中一般倾向于使用统一地，而将PCB 分区为模拟部分和数字部分。模拟信号在电路板所有 层的模拟区内布线，而数字信号在数字电路区内布线。 ;　　如果系统中A/D转换器较多， 例如10个A/D转换器，如果在每一 个A/D转换器的下面都将模拟地和 数字地连接在一起，则产生多点相 连，模拟地和数字地之间的隔离就 毫无意义。而如果不这样连接，就 违反了厂商的要求。（大多数的 A/D厂商会建议将AGND和DGND;３．地线设计 （１）正确选择单点接地和多点接地 　　低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的 布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的 环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。 　　当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得 很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点 接地。 　　当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地 ，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多 点接地法。 ;（２）尽量加粗接地线 　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变 化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性 能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三 倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的 宽度应大于3mm。（一般情况下，地线宽度＞电源 线宽度＞信号线宽度） （３）地线与电源线应配合布置，彼此尽量靠近和　　　　 　　　平行;　　图５在此电路 板上，使用不