原子结构和键合教程.pptVIP

第2章 材料科学基础 ;本章依次介绍其主要理论框架： 材料的原子结构和键合作用； 材料的原子排列特征； 材料的结构缺陷； 材料中的原子扩散； 材料的相图与相变； 材料的强化与韧化等。 ;第一节　原子结构和键合Atomic Structure and Interatomic Bonding;※1原子结构 （Atomic Structure ）;二、原子的结构;核外电子的排布（electron configuration)规律 ; ;三、元素周期表（periodic Table of the Elements);;;※2原子间的键合 ( Bonding type with other atom);一、金属键（Metallic bonding） 典型金属原子结构：最外层电子数很少，即价电子（valence electron）极易挣脱原子核之束缚而成为自由电子（Free electron），形成电子云（electron cloud）金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键 特点：电子共有化，既无饱和性又无方向性，形成低能量密堆结构 性质：良好导电、导热性能，延展性好;二、离子键（Ionic bonding) 多数盐类、碱类和金属氧化物;三、共价键（covalent bonding） 亚金属（C、Si、Sn、 Ge），聚合物和无机非金属材料 实质：由