PCB可制造性设计规范研讨.doc

PCB可生产性设计规范 SMT PE:卢仕荣拟定SMT 设 计 规 范 概况 SMT是英文Surface Mount Technology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。 SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 SMT的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： PCB外形、尺寸及其他要求： PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 SMT生产线可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小为120mm×80mm（长×宽）。最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm×245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm或宽度小于100mm范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 各设备可加工的最大/最小PCB尺寸如下：(单位：mm) 线体23/4、5/6、7/812设备类型号长*宽型号长*宽型号长*宽真空吸板机GW-XB250550*370GW-XB250550*370GW-XB250550*370印刷机GD450400*341GD450400*341HC400*340贴片机FX-3RAL410*360JX-300LED1200*360FX-3RAL410*360过桥传送带最宽360双轨移栽机最宽260传送带最宽360回焊炉KT-BC1020-LF最宽340KT-AC-1020-LF双轨最宽480单轨最宽240*2KT-BC1020-LF最宽340下板机GW-UL250260*260GW-UL250-H260*260GW-UL250260*26013、1415、1617/18型号长*宽型号长*宽型号长*宽GW-XB250550*370MTT-GXB-F82500*370GW-XB250550*370JT-1068LF-LED1550*320GD610600*600GD450400*341JX-300LED1500*360JX-300LED1200*360JX-300LED1800*360传送带最宽360传送带最宽360双轨移栽机最宽260KT-BC1020-LF最宽340KT-BC1020-LF最宽340KT-AC-1020-LF双轨最宽480单轨最宽240*2MTT-XB-F3630*465MTT-XB-F3630*465GW-UL250-H260*260 拼板及工艺边： 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm；（2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm；（3）基标点的最大距离<100mm；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm×宽245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工