原创力文档- 1、本文档共36页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
电子设备热设计第2讲
电子设备热设计;内容;导热;对流;辐射;元器件结温;元器件最高结温;热环境;热特性
设备或元器件的温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。
热阻
热量在热流途径上遇到的阻力
内热阻
元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻（例如半导体器件的结构与外壳的之间的热阻）
安装热阻
元器件与安装表面之间的热阻（界面热阻）
热网络
热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图;元器件总热阻;内热阻;表面热阻;外热阻;热沉和热流分配;热阻初步分配分析;;热流分析与元件温度粗略预测;理论耗散功耗;2.1 半导体集成电路技术基础;互补型金属氧化物半导体（CMOS）器件 ;;1.2 半导体分立器件的种类及其性能;面结型场效应管（JunctionFET） ;功率型金属氧化物半导体场效应晶体管 （Power MOSFET） ;;;导线 ;Wire bond;Ribbons;Package Pins;Substrates;电感
电感电路中没有能量损耗???但是，在储能、释能过程中，
电感与电源之间不断地进行着能量互换。这种能量互换的规模通常为无功功率PQ
电容
由两个金属板极并在其间夹有电绝缘介质构成的能够积累电荷、储存电场能量的元件。
电容器不消耗电源能量,只是与电源作周期性能量互换。
;冷却方法的选择;冷却方法选择;;
文档评论（0）