IEC62321-2样品的拆卸、拆解和机械拆分探析.ppt

IEC 62321-2;目录;1、范围;2、术语和定义、缩写词;JEDEC Joint Electronic Devices Engineering Council（电子元件工业联合会） LCD Liquid crystal display（液晶显示屏） MDL Method detection limit（方法检出限） OEM Original equipment manufacturer（原始设备制造商） PAS Publicly Available Specification（公共可用规范） PCB Printed circuit board（印刷线路板） PDA Personal digital assistant（掌上电脑） PWB Printed wiring board（印刷线路板） SIM Subscriber identity module（用户身份模块) SMD Surface mounted device（表面贴装器件） TFT Thin film transistor（薄膜晶体管） TV Television（电视机）;3.1、引言 对电子产品的管控物质检测的第一步是获得一个样品 (即取样)。取样的策略和流程与分析测量本身一样重要。因此需要一个有效的取样策略清楚地了解电子产品的分析原因来满足需求。 3.2、物质需求和关心的问题 虽然许多政府、行业合作伙伴和其他利益相关者有自己的　　要求，但取样策略的准备是非常重要的一步。;3.3、电工产品的复杂性和相关的挑战 当准备取样策略时电工产品的复杂特征是另一个重要的考虑因素。这些特征对实际执行取样和分析会有影响。 小型化：小型化是在电工行业发展的主要趋势之一，这意味着提供了更小的体积但包含更多的功能。 均质材料的数量：复杂的结构和组件由多种不同材料构成。 无形的物质：另一个复杂因素是取样和分析中某些物质是不可见的，视觉检测不太实际。 批次的变化：大多数产品组装制造商使用的商品组件，由多个供应商提供，如电缆、电阻和电容等。 深度的供应链：生产电子组件/部件包括一个复杂的供应链。相对简单的产品,如外部电缆。 ;3.4、取样的策略 取样策略需要按电工产品的范围依实际情况而定，它描述一个通用程序,将适用在大多数情况下。以下为通用的迭代循环采样、拆卸和分离的流程图：;3、取样介绍;4.1、引言 本标准只提供一般取样准则, 是电工产品取样策略形成的基础 。 在取样之前，以下问题需要解决： 能否根据已知的产品部件识别可能含有的物质? 这些没有拆卸的部件能实际的分析? 可以选择一部分均质材料分析作为分析目的? 选择一部分分析具有代表性? 　　 样本是否满足最小质量的标准,面积、厚度和体积的要求，分析方法如何选择? 这些问题的答案将决定取样策略和拆解的程度，样品需要提供均匀和足够的数量,进行一个有效的分析。;4.2、完整产品 完整的产品取样是第一步, 产品部分无拆卸或分解以现有的形式分析，采用迭代的非破坏性策略。 4.3、局部拆解 在可能的情况下，产品拆卸下来的主要组件和模块要测试无损。 4.4、完全拆解　　 尽量分离所有组件,同时仍然能重新组装为一个操作产品。 4.5、部分拆解 一个完整的电工产品某些物质详细的分析需要进一步分离拆卸组件和组件。然而,它通常是不切实际的，这些产品组成的均匀材料是完全分离的。因此取样部分应关注含有目标物质概率高的那部分。 4.6、完全分离 完全分离的目标是所有组件完全分离为均质材料。通常,这是不切实际的,因为“完全分离” ，只延伸到分离的组件到他们的均质材料。　　;4.7、取样和分离的注意事项 4.7.1、引言 在4.3~4.6中拆卸和分离从高到低的水平下进行了讨论。在具体层面,某些困难变得明显。在理论上,取样均匀的水平可能会持续到纳米级。然而在实践中,这样的取样是非常困难同时耗时不可接受。测试方法检测限值依赖于样本质量,大小或厚度。;4.7.2、样品尺寸的要求 基于实际经验推荐以下最小样本数量分析: 　　 IEC 62321-3-1 ——强烈依赖于仪器、结构和材料。聚合物和铝样品需要几毫米的深度,而对其他金属厚度可以约1毫米或更少。　　 IEC 62321-3-2 10mg 10mg/kg (MDL) IEC 62321 - 4 0、5g 5mg/kg (MDL) IEC 62321 - 5 0、5 g 50mg/kg MDL 、1 g 5mg/kg MDL IEC 62321 - 6[5] 100mg 100mg/kg MDL per congener group 　 IEC 62321-7-1[6] 50cm2 0,02μg / cm2 for chromate coatings on metals IEC 62