第3篇电子产品常用材料.pptVIP

; 第二篇：电子元器件的识别;一、焊料 二、焊锡丝 三、助焊剂 四、焊膏 五、粘结剂 六、清洗剂 七、其他材料;一、焊料;1 .焊料的作用;2. 常用焊料合金的组成及特性;铅锡共晶合金;;（1）焊接温度相对较低，熔点180 ℃ -220 ℃。焊接温度高50 ℃。 IPC-SM-782 260 ℃10S 熔点183-189 ℃ （2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。 （3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。 （4）导电性能好，并有足够的机械强度。 铜导电率的1/10，抗拉强度40MPa,剪切强度35。 （5）焊后焊点外观好，便于检查。 （6）三防性能好。能广泛应用。 （7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡） ;高温合金 300 ℃;低温合金 96 ℃ －163℃;无铅焊料;无铅的提出;世界无铅进程;推行无铅系统所需环节;常用无铅焊料及其优劣;所需能量比较：无铅焊接是传统有铅焊接所需能量的6－7倍。包括原材料???制成、焊膏的制成、焊接过程等。 温室效应：无铅焊接产生的二氧化碳排放量比传统有铅焊接的大。 重金属含量：无铅焊接比传统有铅焊接的多。特别是铋 对环境有害，且贵。 延展性比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题； 从含Ag的Sn基无铅焊料中回收Bi和Cu是十分困难的。 焊膏容易氧化。 ;无铅的应用（设计注意事项：PCB设计：采用裸铜板，OSP板。焊盘尺寸可适当减少。） ;3.表面组装用焊料的形式及用途;用途;二、焊锡丝;三、焊剂（助焊剂）;1 .助焊剂的作用－润湿;1 .助焊剂的作用; 助焊剂的特性 a.能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低表面张力。 b.焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂可充分发挥助焊作用； c.焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换.助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； ;e.焊接时不产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈的刺激气味，有利于保护环境； f.焊后残留物少，易去除，并且基本无腐蚀、不吸湿，不导电、不粘手； g.免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻＞1×1011Ω； h.水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； i.常温下储存稳定。;a.按焊剂状态分：液态、糊状、固态三类。 b.按焊剂活性大小分：低活性（R）、中等活性（RMA）、高活性（RA）和特别活性（RSA）。 c.按焊剂中固体含量分：低固含量≤2%、中固含量＞2.0，≤5、高固含量＞5。 d.按活性剂类别分：松香、有机酸焊剂、有机胺卤化物焊剂、水溶性酸类焊剂、有机酸焊剂。 e.按焊剂主要化学成份分：无机焊剂、有机焊剂和树脂焊剂。 f．按焊剂残留物溶解性能分：树脂型（有机溶剂清洗型）、水溶型和免清洗三类。 ; 无机系列焊剂 无机系列焊剂通常使用活性剂为无机盐和无机酸，其特点是活性大，腐蚀性较大，能够用水清洗，一般SMT中几乎不用。 有机系列焊剂 有机系列焊剂包括有机酸、有机胺、有机卤化物等物质。其活性相对较弱，但具有活性时间短，加热迅速分解、留下残留物基本上呈惰性、吸湿性也小，电绝缘性能好等特点，有利用于采用溶剂或水清洗。 树脂系列焊剂 树脂系列焊剂由松香或合成树脂材料添加一定量的活性剂组成，其助焊性能好，而树脂可起成膜剂的作用，焊后残留物能形成一致密的保护层，对焊接表面具有一定的保护性能。; ;3.助焊剂的组成;b. 成膜剂 焊剂中加入成膜剂，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和优良的电绝缘性。 常用的成膜剂有天然树脂、合成树脂及部分有机化合物。如松香及改性松香、酚醛树脂和硬脂酸脂类等。 一般成膜剂加入量为10-20%，甚至高达40%，加入量过大会影响扩展率，使助焊作用下降，并在PCB上留下过多的残留物。 ;c. 添加剂 添加剂是为了适应焊接工艺和工艺环境的需要而加入的具有特殊物理和化学性能的物质。 通常加入的添加剂有：PH调节剂和润湿剂、光亮剂、消光剂、缓蚀剂、阻燃剂、发泡剂等。 ? PH调节剂可降低焊剂的酸性； ? 润湿剂的作用是加大焊料和被焊件之间的润湿性，增强可焊性。 ?为了使焊点光亮，可添加少量光亮剂，光亮剂的添加量不宜太多，应控制在2%以下。 ;?在焊剂中加入消光剂，使焊点消光，这对组装密度高的产品尤为重要，可克服检验时眼睛的疲劳，特别是在自动化生产中，不因视觉错误而影响产品的质量检验。消光剂