过程设备强度软件SW6使用讲训演示课件.ppt

过程设备强度软件SW6-1998操作简单介绍;目录;第一部分 SW6卧式设备的操作;1.1 编制依据 主要是以容规、GB150、JB/T4731-2005和HG/T20580以及HG/T20582 1.2 适用范围 内压为0.1~100MPa，或真空度为：-0.02～-0.1 MPa； 筒体内径≥150mm； 设计温度为-269℃~900℃ 1.3 内压计算 1.3.1主体设计参数输入 如果为指定试验压力可以不输入；如果液压 试验能满足就选用液压试验，如果容器结构没 法进行液压试验时，焊缝系数必须有1.0。 ;1.3.2筒体数据输入 1） 液柱压力计算为: 液柱压力=0.01*ρ*H; ρ为介质与水的比重，H为液位高度；当液柱压力小于设计压力的5%时，可以不考虑液柱压力。 2）壳体长度为实际的壳体长度，不含封头直边。 3)钢板负偏差不用指定为0； 4）材料根据项目具体情况 选用，尽量不选用在设计温 度区域材料使用变化较大的 材料。比如设计温度≥200℃ 尽量不选用Q245R和Q345R。 ;1.3.3 封头数据输入 中、低压压力容器的封头形式宜优先使用标准椭圆形封头，必要时可以选用 碟形封头、锥形封头或半球形封头，标准封头可按《压力容器封头GB/T25198- 2010和《钢制压力容器用封头》 JB/T4746-2002 。 1.3.3.1椭圆形封头的输入 1)标准椭圆形封头标准GB/T 25198和JB/T4746的范围均为： 159mm≤DN≤6000mm,如封头超 过此范围需要跟业主和封头制造 厂商定相应的制造检验尺寸。 2）腐蚀裕量=封头减薄率+ 腐蚀裕量； 159mm≤DN≤6000mm， 6mm≤δn≤60mm的标准椭圆形封头的减薄 率参照GB/T25198 -2010附录表J.1或JB/T4746-2002 附录表A.1，如超出此范围 需要和封头制造厂商定。 ;1.3.3.2半球形封头的输入 腐蚀裕量=封头减薄率+腐蚀裕量；封头的减薄率以前我们是按照名义厚度的15%。;1.3.3.3 平盖的类型选择;螺栓垫片结构参数;1.3.3.4 蝶形封头的输入 蝶形封头的球面直径不大于封头内直径，一般情况下取0.9倍的封头的内直径，过渡圆转角半径不小于封头内直径的10%，且不小于封头厚度的三倍。当球面半径与过渡转角半径比值≤5.5时，其有效厚度不小于封头内直径的0.15%，其他蝶形封头的有效厚度不小于封头内直径的0.3%。当确定封头厚度已考虑因内压下弹性失稳问题时，可不受此限制。（见GB150.3-2011的第5章第4节）;1.3.3.5 锥形封头的输入 锥形封头的半顶角不大于600；半顶角≤ 300时，大小端都允许没有折边； 300 ≤半顶角≤ 450时，大端应有折边，小端可以没折边；450 ≤半顶角≤ 600时，大小端都应有折边； 600 ≤半顶角，按平盖设计。大端折边过渡半径不小于大端内径的10%，且不小于3倍的封头厚度；小端折边过渡半径不小于小端内径的5%，且不小于3倍的封头厚度 。;SW6操作探讨和交流;1.3.4 设备法兰的输入;1.3.4.1标准法兰结构数据对话框;1.3.4.2标准法兰螺栓与垫片结构参数表;图1、非金属垫片简图;1.3.4.3选用JB/T4700标准法兰注意事项：1、当法兰、螺栓、垫片都是选用的JB/T4700～4707标准法兰时，可免计算。JB/T4700适用的范围是0～6.4MPa,-70～450℃碳素钢和低合金钢钢制压力容器法兰。JB/T4701工作温度为：-20～300℃，JB/T4702工作温度为：-20～350℃，JB/T4703的工作温度为：-70～450℃。有衬环的法兰的工作温度根据具体情况而定。详见JB/T4700。 2、带颈法兰应采用热轧或锻件机加工而成，加工后的法兰的轴线须与原热轧或锻件轴线平行。3、采用钢板制造法兰，应符合下列要求：a)钢板应超声检测，无分层缺陷；b)应沿钢板轧制方向切割出板条，经弯制，并使钢板的表面成为环的侧面；c)圆环的对接接头应采用全焊透结构；d)圆环的对接接头经焊后热处理并100% RT-II合格或UT-I合格；4、碳素钢或低合金钢钢制法兰有任何一情况必须正火热处理:a)法兰面断面厚度大于50mm（法兰环的厚度）;b)锻制法兰；5、所有焊制法兰必须焊后热处理6、螺栓的公称直径应 不小于M12，M48以上的螺栓应细牙螺纹。螺柱的硬度应比螺母高20～30HB。;1.3.4.4非标准整体法兰结构数据输入;1.3.4.5非标准法兰螺栓及垫片结构参数输入;1.3.5 鞍座数