戴尔笔记本D630散热改造还在继续.docVIP

亲爱的戴尔D630本友们，您还在为您的爱本散热不好而发愁吗？还在为每次麻烦的清灰而发愁吗？下面是本人对戴尔D630笔记本的一些改造，希望可以改善您的爱本散热问题和麻烦的清灰问题（改造后不用取下主板和CPU散热器就能轻松取下CPU散热风扇进行清灰），改造后的本本（T7300/DDR2 667 2G）不用一切辅助散热器（三伏天无空调普通室内）看暴风电影 、办公、CPU温度43-58摄氏度，cpu风扇转速2500左右。键盘温度明显低于之前，也不在烫手。用上散热底座基本在50摄氏度以内，cpu风扇时转时停。希望能起到抛砖引玉的效果，如有不妥之处还请本友指证。交流QQ；690004703 拆机的操作方法网上多的是，可以自己找找看一下，这里不在叙述。拆下笔记本主板和散热风扇之后，再继续拆下（上图）底壳上红色标记的CPU位置导热支撑主板的方形垫，因为其导热效果差，需要进行改造一下，同时揭下红色区域固定连接线的胶布，暂时掀开此处导线，对底壳进行改造。 用磨光机把（上图）红色区部分楞处和字母磨平，形成左右能放下一个铜板的通道。注意不要磨到导线。 上图红色区是磨平后的效果。注意不要磨掉内存开口出的楞楞，以免影响机壳坚固度。更不要磨掉主板支撑点。 用一块紫铜铜板（如上图）（0.2-0.3毫米厚） 铜板底面抹上导热硅脂贴在底壳上(光驱位一端稍微抹点弹性耐热胶粘在底壳上固定，以防端部翘起影响插入光驱)同时CPU位部分没磨去的楞楞和主板支撑点要牢牢地卡住铜板，（如上图）。铜板在这里气什么作用呢，一些本有可能猜到了------热传递作用。大家都知道铝的导热能力差，散热效果好。而铜呢正好相反——导热效果好散热效果差。在这里正好用它的这个作用，让它把热量传的更远，增加铝的快速散热面积，而不是只局限于cpu位置，有些朋友会问这款笔记本CPU发热大户在主板上面，而铜板在主板下面有什么用呢？其实则不然，电脑在使用时cpu，显卡，南北桥位置的主板温度都是很高的。下面就是如何解决把这些热量导下来了。 首先需要的还是0.2—0.3毫米的紫铜板，然后把铜板四边折起成槽型，像上图一样正好放在cpu位置下导热胶圈垫里面，要求（铜板的底部要平整，可以用一张细砂纸放在玻璃上把铜槽的底部磨平，铜板折起的四边正好紧贴导热方圈同时上缘与导热方圈上缘保证0.8—1.0毫米的距离，以防压下主板后铜板的上缘接触到主板，铜板底部与导热方圈底部平齐，比划好之后在铜槽的外缘抹上薄薄一层导热胶与导热方圈粘在一起凝固后备用，这里不是用导热硅脂） 如上图在铜槽内放如一快紫铜块，紫铜块两边要留足够的空间以容纳主板cpu位置的一些小部件，铜槽和铜块之间抹导热硅脂。之后在铜块上放1.0-1.5毫米的导热垫或者凝固后的导热胶片，铜片的厚度加上（导热垫或者凝固后的导热胶片）的厚度上缘正好和导热方形圈平齐，或者稍微高出方形圈一点，可以用透明玻璃按压检查效果。如果铜块厚度太大太宽会压坏主板一些小零件，如果太窄太薄接触不到主板导热效果不佳。如下图， 之后在铜块两侧粘上导热胶以固定铜块，铜块上面导热胶上放上一层导热绝缘纸，（卖电子原件店一般都有的），弄好之后底部抹导热硅脂放到原来相应的位置压在增加的铜板上，让热量从这里流到底盘。 上面这个图有点乱，找一张薄点泡沫厚1毫米左右，大小以遮住cpu，显卡，南北桥位置为准剪洞，主板螺丝位支撑点打眼，上面再压一层pvc板（装修材料，中间空的那种，两边薄薄的一层，之间都是支撑楞条格，用刀子把两层pvc板拉开，留住条格以和主板保持距离，可以形成空气流通，泡沫不至于直接接触主板）。Pvc板剪洞，打眼和那层泡沫一致。集成显卡的主板在南北桥之间位置把泡沫和pvc剪洞，放入粘胶铜块铜块上放一层导热绝缘纸，然后再放一层1.5毫米的到热垫或者凝固后的导热胶片，检查其高度，铜块加导热绝缘纸加导热垫其高度稍微高出主板支撑点少许此时导热最好，独显的当然在北桥和显卡之间的位置。泡沫在这里可以起到不会再次被底盘烘烤的效果，pvc板可以起到通气隔热的效果。让主板芯片热量一部分导入底盘散热。 既然改了，就连风扇一起改了吧，首先按上图切去风扇上红色区的一个角它又是一个螺丝孔，切掉的这个角不要扔掉，把它用胶粘在那个螺丝孔上，没有它要么此处拧不紧主板，要么把主板拧变形，所以次角不能扔掉。按下图切掉风扇红色区半个螺丝孔 此时只要拧掉风扇左上角的一个螺丝，拧松风扇左下角的一个螺丝，cpu风扇就可以轻松的拿出，让清灰变得轻松又简单，不用再去拆掉主板，拿掉散热器。等。本本使用当中cpu风扇由两个螺丝和两个定位销钉固定，不会发生任何不良情况，此点请本友们放心改造。 下一步就是北桥，独显加铜片了，这一步网上介绍的挺详细的，在此不再叙述，请本友们自己找找吧。这个本本是集显的，所以只有北桥加铜片，南桥发热也不小啊！加个冰蚕吧，大家都