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半导体二极管及其应用;
学习目标:
1.了解半导体的基本概念和本征半导体、杂质半导体的特点。
2.了解PN结的形成,掌握PN结的单向导电性。
3.了解半导体二极管的结构;掌握二极管的伏安特性及主要参数。
4.掌握常见的二极管应用电路(如整流滤波电路、稳压电路等)的工作原理及分析方法。
5.掌握使用万用表对二极管作简易测试的方法。;物质分有导体、绝缘体和半导体三类 ;半导体:
导电能力介于导体和绝缘体之间的物质
常用的半导体材料有:
硅、锗、硒、砷化镓以及金属氧化物和硫化物等 ;半导体的特性:
1)掺杂性
半导体的电导率会因加入杂质而发生显著的变化
2)温敏性
温度的变化也会使半导体的电导率发生显著的变化
3)光敏性
半导体的光电效应较好,光照不仅可以改变半导体的电导率,而且可以产生电动势 ;1、 本征半导体;2)本征激发和载流子 ; 束缚电子填补空穴的运动称“复合”;3)结 论
(1)半导体中存在两种载流子,一种是带负电的自由电子,另一种是带正电的空穴,它们都可以运载“电荷”形成电流。
(2)本征半导体中,自由电子和空穴相伴产生,数目相同。;(3)一定温度下,本征半导体中电子空穴对的产生与复合相对平衡,电子-空穴对的数目相对稳定。
(4)温度升高,激发的电子空穴对数目增加,半导体的导电能力增强。
注:“空穴”的出现是半导体导电区别于导体导电的一个主要特征。;2、 杂质半导体
在本征半导体中加入微量杂质元素,可使其导电性能显著改变。
根据掺入杂质的性质不同,杂质半导体分为两类:
N型(电子型)半导体
P型(空穴型)半导体。;1)N型半导体
在硅(或锗)半导体晶体中,掺入微量的五价元素,如磷(P)、砷(As)等,则构成N型半导体。;结论
(1)N型半导体多余的自由电子参与导电移动后,在原来的位置留下一个不能移动的正离子,但与此同时没有相应的空穴产生,半导体仍然呈现电中性。
(2)N型半导体自由电子为多数载流子(称多子),空穴为少数载流子(称少子)。即N型半导体主要靠自由电子导电。;2)P型半导体
在硅(或锗)半导体晶体中,掺入???量的三价元素,如硼(B)、铟(In)等,则构成P型半导体。;结论
(1)P型半导体中,邻近的束缚电子如果获取足够的能量,有可能填补这个空位,使原子成为一个不能移动的负离子,但与此同时没有相应的自由电子产生,半导体仍然呈现电中性。
(2)P型半导体中,空穴为多数载流子(多子),自由电子为少数载流子(少子)。
(3)P型半导体主要靠空穴导电。;1.1.3、 PN结及其导电性;结论
1)扩散运动:多子的运动
2)漂移运动:少子的运动
漂移运动和扩散运动的方向相反;2、PN结的形成
当通过内电场的扩散电流等于漂移电流时,它的宽度保持一定而处于稳定状态,PN结即形成。
注:
1)PN结内电场的电位差约为零点几伏。
2)当PN结两端没有外加电场时,PN结中无电流流过。;3 PN结的单向导电性
1)PN结外加正向电压( PN结正偏);2)PN结外加反向电压( PN结反偏);结论
PN结正偏时处于导通状态,有较小的正向电阻,正向电流IF较大;
PN结反偏时处于截止状态,有较大的反向电阻,反向电流IR较小。
注:正偏导通、反偏截止的特点体现PN结具有的单向导电特性。;3. PN结的击穿;注1:
PN结的击穿有“雪崩击穿”和“齐纳击穿”两种
注2:
电击穿:当发生以上两种击穿时,反向??压下降到击穿电压以下时,PN结的性能仍能恢复到原来的状态的为“电击穿 ”状态
热击穿:若发生“电击穿”后,反向电压不能即时下降或撤掉,那么PN结将因发热而击穿损坏。
注3:
PN结的热击穿是不可恢复的,在应用中应尽量避免;1.2 二极管及其特性;分类:;点接触型;负极引线 ;;;1.2.2 二极管的伏安特性及其主要参数;2、二极管的伏安特性;反向击穿类型:;硅管的伏安特性;3、温度对二极管特性的影响;4、二极管的主要参数----P8;4) PM-— 最大功耗:
保证二极管正常工作允许的最大功耗。
通常,大功率二极管一定要加散热片
5)RD—直流电阻;影响工作频率的原因 —;
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