FPC连接器基础知识探究.ppt

FPC连接器基础知识简介; 当前，随着SMT技术的普及，表面贴装连接器的应用也越来越广泛，各种类型的PCB都随之有相应的表面贴装连接器出现。从穿孔式（T/H）焊接工艺到表面贴片（SMT）焊接工艺，使得连接器的端子排列间距（Pitch）逐渐减小到0.8mm和0.5mm，而且应用SMT工艺允许在PCB的双面都焊接电子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。 现在各类消费类电子产品都已经集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制电路板（FPC）及与之相配的FPC连接器来减少空间，减轻重量，降低装配成本已经被众多的客户所接受。FPC及FPC连接器广泛应用于电脑行业，家用电器，自控设备，尤其是用于体积小、重量轻的消费类电子产品，如：数码相机，PDA,手机等产品。 ; ;一.产品的应用范围;胶芯 功能：保护端子，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等 制程：注塑 材质:PA9T 舌片 功能：压接排线，绝缘，连接时之导正，提供机构强度等 制程：注塑 材质:PA10T,PPS 端子 功能：电子信号之导体传输. 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:磷青铜C5191 接地片 功能：元件定位，固定，增加强度等 制程：冲压＋电镀(镀金或锡,提升产品的焊接能力) 材质:青铜C2680;塑胶体内部是等间距的片状隔栏结构，使端子装配后保持小间距的排列和提供一定的保持力。根据产品的使用要求，塑胶体要有足够的强度和韧性，且在SMT焊接前后都不能有翘曲变形。 为了满足在SMT制程的要求，整个产品的端子焊接区都严格要求有良好的平整度和共面度，通常业界的规范为共面度0.10max.,否则会导致与PCB焊接不良而影响产品的使用。 ;舌片零件与塑胶体相配合，当FPC/FFC插入后，利用舌片零件来锁紧FPC/FFC,使之保持一定的接触力。故要求零件有足够好的刚性;端子是FPC/FFC连接器的接触部件，为了达到连接器高密度的排列和更稳定的接触性能，FPC/FFC连接器端子采用窄片式的接触方式，材质选用导电性能和机械强度较好的磷青铜。 通常，端子结构的设计会有两种方式，一种是冲压平面下料端子（简称：下料端子），另一种是冲压后折弯成形端子（简称：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足够的弹性和相对复杂的形状，如果采用冲压成形的方式，会给冲压加工造成困难，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。 因为FPC/FFC连接器的应用特点是和直式片状的FFC/FFC（柔性印制电路板/扁平电缆）相配合插接，故其端子分类都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下图所示，FPC/FFC连接器端子,其一端与PCB焊接，另一端与FPC对插。;焊接片用来加强连接器与PCB之间的连接牢固性，而且可以避免因端子上承受的应力过大而损坏端子与PCB的焊接。装配后焊接片要求与所有端子的共面度保持一致。 在Pin数较少的FPC连接器中，焊接片并非必选的零件。 ;1.依产品的pin距(端子与端子的间距)分类 0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch 2.依产品的高度分类 1.3H ,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H 3.依产品的接地片结构分类 半包,全包 4.以产品在客户端的使用方式分类 DIP型(插板焊接),SMT型(表面贴装焊接) 5.以产品接触点与FFC组合的关系分类 上接,下接,单接,双面触点 ;1. 0.5pitch 系列;1.0 pitch 2.45H半包拉拔上/下接;3. 1.25pitch wafer系列;4. 0.4pitch ;原材料仓库;装配接地片;1.冲压部:高速冲床;冲压及电镀常见不良;3.注塑科:注塑机;5.产品CCD功能检测与包装;注塑常见不良;装配常见不良; 1、接触电阻试验机 目的：适用用于各各类连接器及排线的阻抗  功能：接触阻抗、导体阻抗 2、耐压/绝缘测试机 目的：测各产品PIN与PIN之间的耐高压及绝缘功能性 功能：高压、绝缘阻值;1、恒温恒湿机 目的：测试各种产品在不同的环境中的使用寿命及实用性 功能：高温高湿、耐热、热循环、耐湿 2、热风循环试验机(也称高温烘箱) 目的：测试各种不同的产品耐高温性能 功能：高温加速老化 3、盐水喷雾试验机 目的：针对各种电镀产品之耐腐蚀状况 功能：各种电镀产品 4、无铅焊锡炉机 目的：针对种类无铅电镀品进行焊锡性 功能：各类无铅电镀产品 5、蒸气老化试验机 目的：针对电镀品蒸气试验后，其外观是否有变化(电镀层是否有脱落、外观是否有变色、氧化及其焊锡性功能是否有变化) 功能：对电镀品加速老化 6、回流焊炉 目的：