产品外观检验标准试卷.docVIP

工序： 工号： 姓名： 得分： 产品检验标准测试试题 检验项目检验标准（请按照本公司现行标准作答）线路开路 /短路 /针孔 /缺口不允许开路/短路现象。 线路针孔或缺口长度≤ 线宽. 线路针孔或缺口宽度≤ 线宽.导线间 残铜/毛刺 /结瘤a或（a1 + a2）≥2/3b (即线路间距减少不超过 ) 导体变色层压有覆盖层的导线观察到有变色时，试样经温度40℃和相对湿度90%条件下调整96小时后，应 符合挠曲强度的要求，无 .空洞、起泡基底膜 起泡分层. 覆盖膜的外部边缘 有分层起泡. 导线区域，分层起泡不能横跨 条以上线路。沿导线方向“吸管式”气泡长度≤ mm，且使 相邻导体间线距减少≤ 导体间距. 手指端子部位气泡延伸离覆盖膜开窗口≤ mm 远离导体位置，且不在板边或保护膜开口1.0mm范围内，最多允许在25X25mm2区域内有3个面积 ≤2.5X2.5mm2的分层起泡，且影响面积≤ 板面面积. 实施3M胶带测试，保护膜 分层. 分层起泡不能在热应力实验（或模拟客户使用条件下）后扩大. 空洞、起泡 不能引起弯折性能的降低. FPC与补强板之间的空洞，使用热固胶时，空洞不超过补强板面积的10%；使用压敏胶室，空洞面积不 超过补强板面积的30%.异物导电性外来物 –满足导线间的残铜以及空白区导线的毛刺的要求（即线间距减少不超过 ， 距离外围最少0.125mm）。不透明外来物按 处理。厚度应小于 mm 或未造成产品明显突起。 非导电性外来物 –长度不超过 mm,宽不超过 mm，厚度不超过 mm。 不可横跨 根以上导线。 金层表面应无突出的结瘤或金属凸块。 金层表面应无目视可见的污斑、脏污、外来物、指印等。 板面粘结剂残渣标准：每件产品允许1.0-2.0mm的残渣1个；0.1-1.0mm的残渣≤5个。 所有外来物不可以影响产品厚度要求及动态弯折要求。 FPC与补强板之间的异物，造成FPC隆起≤0.1mm或符合产品厚度要求。外来物的大小应小于FPC与补强板粘结面积的5%. 另外，异物不应与原件孔或FPC的外形边缘接触.从外形边缘突出的非导电性外来物不应超过1.0mm。粘结剂挤出可接受的覆盖层粘结剂挤出≤ mm 焊盘上覆盖膜层压和端接孔冲孔后保留的最小可焊接孔环最小为0.05 mm压痕压痕深度≤ mm（或造成基材背面0.1mm/明显突起），必要做极限封样。接受“丝纤维状无 明显深度”压痕，而把“硬质异物造成的有深度感的压痕”挑出 。 线路上压痕长度≤线宽或1.0mm(较小者)，宽度≤1/3线路或0.15mm(较小者)。不能压痕见底材或基铜。 金手指关键区（长方向中间1/3区域，宽方向边缘向内0.1mm所覆盖范围）不允许有目视可见压痕。 焊盘上压痕≤焊盘面积的10% ，元件孔角的压痕≤1/3孔周长。 压痕不能影响焊接及最终产品的完整性。 压痕不能造成线路间桥接或致使线隙减少超标。 压痕不能出现在动态弯折区或不能影响产品的弯折性能。 插拔手指每根手指≤3 处压痕，且压痕缺陷手指数≤30%零件总手指数划伤 划伤深度不超过线路、基底膜或覆盖保护膜本体厚度的 。 线路“有感划伤”长度≤线宽或1.0mm（较小者）且不能贯穿导线，宽度≤ 线宽或0.15mm（较小者） 保护膜划伤不能造成锐利的撕裂、切割痕或粘接层分层现象。 不允许有划伤露Ni、Cu或基材现象。 动态区不可有目视可见线路划伤或影响产品弯折性能。 焊盘上划伤面积≤焊盘面积的10% 金手指关键区（长方向中间1/3区域，宽方向边缘向内0.1mm所覆盖范围）不允许有目视可见划痕 .非关键区划痕每根手指≤3 处划痕，且划痕缺陷手指数≤30%零件总手指数。电镀缺陷端接区电镀缺陷的宽度标准如下， 規格线宽＜0.3mm电镀缺陷≦ 线宽0.3mm≦线宽≦0.45mm电镀缺陷≦