PCB设计工艺规范学案.docVIP

天博信息系统工程公司 产品程序 PAGE  PAGE 2  PAGE \* MERGEFORMAT 1 天博信息系统工程公司 质量文件 PCB设计规范 编 号: 第 1 版 拟 制: 2015年 月 日 审 核: 2015年 月 日 批 准: 2015年 月 日文 件 会 签部 门会签人/日期部 门会签人/日期综合部硬件研发部生产部软件设计部市场部质量部服务部 PAGE  PAGE 22 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc431383182 1 目的  PAGEREF _Toc431383182 \h 1  HYPERLINK \l _Toc431383183 2 引用/参考标准或资料  PAGEREF _Toc431383183 \h 1  HYPERLINK \l _Toc431383184 3 PCB绘制流程图  PAGEREF _Toc431383184 \h 2  HYPERLINK \l _Toc431383185 4 规范内容  PAGEREF _Toc431383185 \h 1  HYPERLINK \l _Toc431383186 4.1 印制板的板材要求  PAGEREF _Toc431383186 \h 1  HYPERLINK \l _Toc431383187 4.1.1 PCB基材  PAGEREF _Toc431383187 \h 1  HYPERLINK \l _Toc431383188 4.1.2 PCB厚度  PAGEREF _Toc431383188 \h 1  HYPERLINK \l _Toc431383189 4.1.3 PCB铜箔厚度种类  PAGEREF _Toc431383189 \h 2  HYPERLINK \l _Toc431383190 4.1.4 PCB表面处理工艺  PAGEREF _Toc431383190 \h 2  HYPERLINK \l _Toc431383191 4.2 印刷板的外形尺寸及工艺设计  PAGEREF _Toc431383191 \h 2  HYPERLINK \l _Toc431383192 4.3 元件封装设计原则  PAGEREF _Toc431383192 \h 4  HYPERLINK \l _Toc431383193 4.3.1 通孔插装元件封装设计  PAGEREF _Toc431383193 \h 4  HYPERLINK \l _Toc431383194 4.3.2 贴装元件封装设计  PAGEREF _Toc431383194 \h 5  HYPERLINK \l _Toc431383195 4.4 印制板一般布局原则  PAGEREF _Toc431383195 \h 6  HYPERLINK \l _Toc431383196 4.4.1 PCB布局总体原则  PAGEREF _Toc431383196 \h 6  HYPERLINK \l _Toc431383197 4.4.2 PCB布局具体规则  PAGEREF _Toc431383197 \h 7  HYPERLINK \l _Toc431383198 4.4.3 元件间距设计  PAGEREF _Toc431383198 \h 9  HYPERLINK \l _Toc431383199 4.5 印制板布线设计  PAGEREF _Toc431383199 \h 10  HYPERLINK \l _Toc431383200 4.5.1 印制板导线载流量选择  PAGEREF _Toc431383200 \h 10  HYPERLINK \l _Toc431383201 4.5.2 印制板过孔设计  PAGEREF _Toc431383201 \h 10  HYPERLINK \l _Toc431383202 4.5.3 印制板布线注意事项  PAGEREF _Toc431383202 \h 11  HYPERLIN