第四章 多相催化作用;多相催化与均相催化的关系;4.1 多相催化的基本特点;4.2 吸附活化作用;H2的吸附;在绝大多数情况下,H吸附热与Vaska络合物中的M-H几乎一致,催化活性的不同源于H2分子与金属d空穴相互作用的吸附中间态的差异;CO的吸附;N2的吸附;C2H2的吸附;C2H4的吸附;C6H6的吸附;C4H8的吸附;O2的吸附;4.3 固体中的缺陷结构;热缺陷;扩展缺陷(点缺陷的聚合);线缺陷;面缺陷;真实固体表面;晶面重构与诱导重构;能带的形成;Fermi能级:Ef是半导体中电子的平均位能;半导体性质对催化活性的影响;e;4.4 过渡金属络合物催化剂;丙烯的定向聚合(Ziegler-Natta催化剂);Ziegler催化剂的构成;?-TiCl3的晶体表面的烯烃聚合
(固体空间位阻促成等规聚合);4.5 过渡金属催化剂;合成氨催化剂?-Fe;离域电子体系的特征电子表述---d空穴与d%;多位理论:在多相催化反应中,反应分子中将断裂
的键位同催化剂活性??心所具有的几何对应关系和
能量对应关系。;二位体;六位体(环己烷脱氢);三维多位体;载体;催化重整 (双功能负载型金属催化体系Pt/Al2O3);负载型金属催化剂的两种效应;4.6 过渡金属氧化物催化剂;氧化-还原机理(Mars-van Krevelen Mechanism);催化剂的酸碱性质;催化剂表面氧物种的平衡;氧
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