深圳中宇元一数码科技PCBA检验判定标准(doc 12).doc

深圳中宇元一数码科技有限公司 MAX Technology(China) Ltd 中管网通用业频道 PAGE  中管网通用业频道 PCBA检验判定标准 文件编号WF-08-002发行部门品保中心制订日期2005-10-08版 次B发行日期2005-10-20页 数10制 订印 章审 核批 准文件编号：WF-08-002 版 次：B 页 次：第  PAGE 12 页，共  NUMPAGES 12 页 深圳中宇元一数码科技有限公司 A-MAX Technology(China) Ltd 版 次页次章节修订内容日 期备 注B105附图2005-10-20 PCBA检验判定标准 目的： 为PCBA的外观，焊接清晰性的检验提供标准。 适用范围： 品保及生产单位之检验人员。 PCBA检验工具： 万用表，电容表，放大镜，静电手环，小钢针。 缺点判定： 缺点等级：严重，主要，次要三级 严重缺点(Critical Defect)：AQL 0 用错安全部品。 外观严重变形，变色。 功能全部失效或测试时发生冒烟，起火等安全事项 主要缺点(Major Defect ) AQL 0.65 减低产品使用性能及寿命或可能造成产品损坏、不稳定等缺陷。 外观有瑕疵且易辨别。 功能部分失效 次要缺点(Minor Defect ) AQL 2.5 不影响产品之使用特性功能的缺陷。 外观稍有瑕疵，不易辨别。 5、PCBA检验判定标准 5.1外观判定 序号类别不良问题缺陷代码图例说明 判定标准或方法级别MAMI1 焊 接 不 良移位S1A50%W(WP或A50%P(WP)或B長度方向越界即:B0不接受 *A25%W(元件直徑)或A25%P(焊盤寬度)或B长度方向越界即:B0不接受A50%W(元件腳寬度)或*A0.5mm不接受2假焊S2元件或焊盤潤焊不良造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落，不接受*3少锡S3 元件端部沒有形成良好的上錫弧度.焊點寬度小于元件寬度的1/2.焊點高度F小于1/3元件高度.不接受*4锡不熔透S4 錫點表面粗糙,不光滑, 或顯顆粒狀. 不接受*5锡短路S5 不允許有短路*6零件坚起S6 无件竖起（碑石现象）不接受*7锡珠S7 錫珠直徑D大于0.13mm或每600mm2多于五个注：当客户不要求时，可接受*8锡渣S8 不接受*9錫孔S9 錫孔直徑D超過0.2mm.或 不接受*10 焊 接 不 良无件不贴S10H 　　　　　　　　　　元件底面距基板距離H大于0.3mm.，不接受 *11锡裂S11 　不允许*12锡尖S12 　焊点上有锡尖，长度靠近相邻零件位少于0.5mm. 影響高頻特性時不接受*13多锡S13 　　　　　　E錫量過多,成球形,錫突出焊盤,延伸到元件基體.不接受；注：功能测试OK,组装不造成失效且客户无要求可接受* 序号类别不良问题缺陷代码图例说明判定标准或方法级别MAMI1贴 装 不 良漏料A1