极秘です引上速度物改 by Watanabe.pptVIP

引上速度物語;なぜ単結晶は成長するの？;潜熱はどこに逃げるの？;最大引上速度は何できまるの？;引上速度はどうやって上げるの？;それでは、手段1（ヒータ電力ダウン）の限界とは？ ;通常の直径制御＝ショートタームをSLで、ロングタームはヒータ電力で;普通はこうなる;なぜヒータ電力を下げたくないのか？;ヒータ電力を下げるとなぜこういうことがおこるのか？;なぜ魔の低温領域が現れるの？;それはこうです;それではこの魔の低温領域　　　（＝融液流れ）は変えられるか;手段1の限界のまとめ＝引上速度の規制要因となっているヒータ電力ダウンの限界に対するワタナベモデル;そして手段2の限界とは？;したがって高速引上げを実現するためには、輻射シールドで結晶の温度勾配を大きくするよりも先に、この魔の低温領域を退治することが必要;どうしたら退治できるの？;ワタナベメソッドの正体は？;補足説明;Phase1. T-過冷却（thermal convection induced supercooling)退治 Phase2 F-過冷却（forced convection induced supercooling)退治 これはチャージ量、ルツボ回転、結晶回転、ガス圧、ガス流量、シールド形状等の引上プロセスに影響を受けます。いわゆるプロセス最適化 Phase3 心おきなく結晶の温度勾配を大きくする位置づけ Phase3は引上速度アップではなく、ネック工程の短縮、テイルの省略、高速冷却とかでの工程短縮ではないかとも思います。 これらに新HZは有利に働くはずです。;ガス流れ;追記 FTSiでは、T-過冷却を退治する前にF-過冷却も頭を出してしまっています。しかも結晶回転が15rpmと大きいにもかかわらず非軸対称性を示しています。ガスの流れが偏っているのか、ケーブルの偏芯か。 一つ、液面振動が大きいそうなのが気になります。Ferro機に特徴的な現象ではないとは思いますが、念のため上海にある他社製装置と比較してみてはいかがですか。 あまり液面振動が大きいと直径制御もうまくいかなくなる可能性もあります。 ところで、FTSiの６インチのSLレベルは0.7mm/min以下となっていますが、T-過冷却??結晶とルツボの間の適当なところに置いた状態で,（現在ルツボの壁際までおしつけていると考えられる）F-過冷却をなだめすかして、世間並みの0.9mm/minを突破することをFTSiの勉強会の中で行っています。今、0.85mm/minまできているので、1.0mm/minはいくものと期待しています。;伝熱解析の精度およびルツボ温度均一化の検証