贴片机mpag3初级考题.docVIP

FA TRAINING PAGE   PAGE 4 MPA-G3初级培训测试 公司： 学员： 日期： 教师： 成绩： 填空 MPA-G3的CHIP装着速度 ，QFP装着速度 。 装着条件是 ， 。 可装着元件最大尺寸，矩形最大尺寸 ，元件最大高度 ，CONNECTOR最大长度 ，元件最小脚间距 。 MPA-G3贴装的位置精度：X、Y轴 ，H轴 ， V轴 。 最多可存储程序数：NC程序最多 个，共 步， 每个程序最多 步，配列程序 种， 元件库元件数 种，供给库数 种， 标记库数 种。 元件识别方式 ， 。 三色信号灯表示的信息：黄色 ，例 ；白色 ，例 绿色 。 对于较厚的元件，如需在贴完其它元件后再贴，应将该元件贴装程序中 设“1”。由于三个装着头可同时取件，但对于所吸取的元件分别位于前后料架，此时会浪费时间，为避免这种情况发生可将 项设为1。 机器最多可设置 种元件，前面供给部为 可放 种元件， 可放置 种元件；后面供给部 可放 种元件， 可放 种元件。 设置生产条件数据时，若希望识别标记坐标不随程序补偿值而变，则需将 项设为 。 问答。 编制NC程序时，怎样保证QFP元件的贴装精度？ 生产切换时，要进行哪些操作？ 供给库中，各项内容如下，请分别说明？ SUPPLY CODE，1ST PICKUP POS，TRAY PITCH PARTS，START POS，PULL OUT SPEED TRAY HEIGHT，PART DEPTH 在生产条件设置中“CHANGE PROGRAM OFFSET”项有两种选择，详述其作用？ FIXED： ALTER： NC程序编制 将QFP贴装在四拼板上，每一种元件都有其贴装的NC程式。 第一拼板 第二拼板 A ? B ?  E ? F ?  C ? D ? G ? H ? ? 第三拼板 第四拼板 （基板原点） 贴装位置贴装元件Z NO贴装角度拼板A点（X:=-155, Y= 115）2270拼板1B点 (X=-110, Y=90 )30拼板1C点 (X=-155, Y=45 )2270拼板2D点 (X=-110 , Y=20 )30拼板2E点 (X=-65 ,Y=115 )2270拼板3F点 (X=-20 , Y=90 )30拼板3G点 (X=-65 , Y=45 )2270拼板4H点 (X=-20 , Y=20 )30拼板4 NC程式制作表 NC程序名称： 年 月 日制作 程序补偿值X= Y= H=