10.集成电路制造.ppt.ppt

第10章 集成电路制造;制造被定义为将原材料转化为成品的过程。如图10.1所示，制造业可图示为这样的一个系统：原材料的供应作为该系统的输入，商业成品作为该系统的输出。 产品质量要求所有的产品生产遵循同一套技术规范，并且减少制造工艺步骤的可变性。 维持产品质量通常采用统计工艺控制的方法。一个预先设计好的试验是发现影响产品质量特性的关键变量的非常有利的工具。 统计试验设计是系统地完善可控制的工艺环境、决定影响质量测量的输出参数的强有力的途径。 成本是可以用于评价任何制造工艺步骤的一个重要的衡量标准，成品率直接影响成本。成品率指的是执行同一套技术规范所制造的合格产品的比率。 成品率和总的制造成本成反比：成品率越高，成本越低。;本章特别讨论各项主题;10.1电测试;;三种典型的互连测试结构;10.1.2 最后测试;;;10.2 封装;电子??装的层次](PCB，印刷电路板；MCM，多芯片模块）;10.2.1 管芯分离;10.2.2 封装类型;;;针栅阵列封装;芯片尺寸封装;10.2.3 粘接方法;;引线键合;将金属丝球放置在芯片焊盘上，使毛细管降落下来，由于毛细管本身的热度和它施加的压力使得金属丝球变形为“钉头”形状（基座的温度维持在1500～2000℃，焊接面温度范围为2800～3500℃）。;然后抬起毛细管，金属丝沿毛细管轴心移动到封装基座上。在封装基座上利用毛细管的劈刀使金属丝产生形变，形成楔焊。接着毛细管抬起，金属丝在焊接处的边缘被切断。;超声波焊接过程;载带自动键合;载带自动键合工艺流程;倒装芯片键合;10.3统计工艺控制;控制图（control chart）;控制图包括：中心线，代表在受控状态下质量特性的平均值；控制上限（upper control limit，UCL）和控制下限（lower control limit，LCL）。控制上限和控制下限可以这样选定：如果工艺是在统计控制下，那么几乎所有的采样点都将处在选定的控制上下限之间。如果质量特性的变化量是σ2，特性的标准偏差是σ，那么控制上下限一般设定为距离中心线±3σ。;10.3.1 品质控制图;假设在一定数量的样品中存在的缺陷模型服从泊松分布（Poisson distribution），则缺陷出现的概率为;例1 假设在25个硅晶片成品中检测出37个缺陷，试建立这种情况下的c-图。;假设我们需要建立n个产品样本的平均缺陷数控制图。如果在n个样本中共有c个缺陷，那么每一样本的平均缺陷数为;例2 假设集成电路制造人员要建立一个缺陷密度图。有20组不同的样本，每组样本有n=5个晶片需要检测，共发现183个缺陷。对这种情况建立u-图;10.3.2 变量控制图;例3 假定在光刻工艺中建立x-图和s-图来控制线宽。共有每组数目为5的25个不同的线宽样本组需要检测。假设125根线的总平均宽度值为4.01μm。如果s=0.09mm，那么s-图的控制上、下限是多少？;10.4 统计实验设计;10.4.1 分布比较; 确定两个制造工艺的区别是否有意义的正确方法是假设检验(hypothesis test)。统计假设是关于参数值的概率分布的命题。假设检验是对依据某些评判标准而获得的假设的有效性进行测定。假设可表达为下式 H0：μ=μ0 H1：μ≠μ0 表达式H0：μ=μ0叫做待检假设（ hypothesis），H1：μ≠μ0叫做替换性假设（alternative hypothesis）。为执行一个假设检验，我们从总体样本中选择一个随机样本，计算一个正确的检验统计量，然后接受或拒绝待检假设。对于成品率实验，假设检验可被描述为 H0:μA=μB H1:μA≠μB 这里μA和μB表示两种方法的平均成品率。 ;;10.4.2 方差分析;;离差平方和（sums of squares）;方差分析最终需要完成的是计算每个离差平方和的公方差估计量。这个量就是均方（mean square）值，它等于离差平方和及与其相关的自由度数的比值。组内、组间及总离差平方和的均值如下。;方差分析表;10.4.3 因素设计;二阶因素（two-level factorials）;表10.6显示了一个CVD工艺的23因素实验。三个因素为温度（T）、压力（P）和气流速率（F），测量的结果为淀积速率每个因素的最高和最低水平分别标为“+”、“-”。表格前三栏显示各因素级别，称为设计矩阵。;Yates算法;分段因素设计;10.5 成品率;泊松模型;Murphy 成品率积分;;各种模型的概率密度函数;Okabe，Nagata 和Shimada弄清了缺陷分布的物理性质，并提出密度函数的γ概率。Stapper同样地改进并应用了γ概率密度函数的成品率模型。;一般情况下，这个模型称为负二项式模型。参数α由经验确定。