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EMI抗干扰和ESD保护问题讲述
新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题上网时间 : 2006年08月07日? HYPERLINK /ARTP_8800427444_2000007.HTM 打 印 版?? HYPERLINK /article/email_friend.php?article_id=8800427444type=%BC%BC%CA%F5%CE%C4%BF%E2cat_id=2000007back_url=%2Farticle%2Farticle_content.php%3Fin_param%3D8800427444_2000007_9663326article_id%3D8800427444%26 推 荐 给 同 仁?? HYPERLINK /inquiry/send_inquiry.php?article_id=8800427444type=%BC%BC%CA%F5%CE%C4%BF%E2title=%D0%C2%D2%BB%B4%FA%CA%D6%BB%FA%C9%E8%BC%C6%D6%D0%B5%C4EMI%BF%B9%B8%C9%C8%C5%BA%CDESD%B1%A3%BB%A4%CE%CA%CC%E2cat_id=2000007 发 送 查 询 最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块,甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外,手机尺寸的挑战依然没有变化,手机还在向小巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内,导致 HYPERLINK /search/keyword.php?keywords=%CA%D6%BB%FA%C9%E8%BC%C6ACTION_TYPE=SEARCHoperation=PHRASEsearch_mod=advancedsection=ALLencode=1sub_form=quickform \t _blank 手机设计中的 HYPERLINK /search/keyword.php?keywords=ESDACTION_TYPE=SEARCHoperation=PHRASEsearch_mod=advancedsection=ALLencode=1sub_form=quickform \t _blank ESD和 HYPERLINK /search/keyword.php?keywords=EMIACTION_TYPE=SEARCHoperation=PHRASEsearch_mod=advancedsection=ALLencode=1sub_form=quickform \t _blank EMI问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的最初阶段解决,并需要按照应用选择有效的解决办法。
ESD和EMI防护设计的新挑战
传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位,例如,防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力,因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl,就可以理解传统解决方案的局限性。变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A测试)显示大约40V,比TVS二极管的Vcl测量值高60%。当必须实施IEC 61000-4-2标准时,要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。除这个内在的电压差问题外,在手机使用寿命期内,随着老化现象的出现,无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。
因此,TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额,同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。
是采用单线TVS还是ESD阵列保护?
关于某些充分利用ESD保护二极管的布局建议,我们通常建议尽可能把ESD二极管放置距ESD干扰源最近的地方。最好放在I/O接口或键盘按键的侧边。因此,在选择正确的保护方法之前必须先区分应用形式。
以键盘应用为例,因为ESD源是一个含有多个触点的大区域,最好是设计类似于单线路TVS的保护组件,围绕电路板在每个按键后放置一个ESD二极管。如果采用阵列设计,保护功能将得到保证,但是这种设计将会受到潜在的ESD问题的影响,例如二条线路之间的辐射问题。在这种情况下,手机内部的ESD干扰控制并没有被全面优化。
全新的单线保护
正当单线保护器件被广泛用于抑制ESD放电时,一种在同一封装内集成两个并联二极管的两级钳位概念产生了。图1对传统的单线ESD保护与新型两级钳位二极管组件进行了对比。
与目前的单线ESD保护二极管相比,
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