PCBA检验判定标准讲述.docVIP

版本文件编号制订日期页次A03-IP020012004/06/26 PAGE 19 OF 204-DC01.A0 本件保存永久年 目的： 定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。 范围： 凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。 参考资料： 无 定义： 4.1 理想状况(TARGET CONDITION) : 此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) : 此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) : 此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。 4.4 主要缺点 (Major defect)： 系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。 4.2 次要缺点 (Minor defect)： 系指单位缺点之使用性能,实??上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装之差异,以MI表示之。 判定标准： 代号缺点项目说 明MAMIA01错件规格或指定厂牌错误*A02缺件零件漏装或脱落*A03极性错误有方向性零件之极性或脚位错误*A04零件破损破损程度足以影响功能者*破损程度不足以影响功能者*A05零件变形变形程度足以影响功能者*变形程度不足以影响功能者*A06零件未定位有高度或角度限制之零件未依规定装配者*A07脚未入孔零件接脚未插入PC板孔位者*A08多件不应装着而装着之零件者*A09异物PC板沾有外来物体或多余卷标者*B01空焊拒焊或零件脚不吃锡*B02短路不同电路之焊点同时覆盖焊锡者*B03冷焊零件接脚与PAD焊接不良者*B04立碑零件一边高翘造成空焊者*B05翘皮铜箔浮起超过0.1mm*B06断裂PC板铜箔断裂者*B07沾锡化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic、Touch Pad…)沾锡者*B08针孔零件接脚周围有针孔者*B09锡裂锡点经外力碰撞产生裂痕者*B10锡过多／包焊焊锡过多以致接脚轮廓看不见者*B11锡尖锡点带有尖状锡者*B12锡球附着于PC板易造成组装或电性不良者*B13锡点氧化锡点表面发黑无光泽者*B14锡渣基板溅锡或锡桥而未处理者*B15不洁留有残余焊油或白色粉状物者*B16版本错误版本标错或该进阶未进阶*C01漏贴／挂卷标制造序号,标示卡应贴而未贴者*C02错位卷标未依规定位置贴置者*C03未盖章流程卡,标示卡未依规定盖章者*C04标示模糊标示符号破损无法辨识者*C05污损包材破损,外观污损足以影响运送过程者*C06包装错误未依规定使用静电气泡袋者*C07混机种同一送验批混有二种以上不同版本或机种* 1.零件纵向偏移，锡垫未保 有其零件宽度的20% (MI)。 (Y1＜1/5W) 2.金属封头纵向偏移出锡垫， 盖住焊垫不足 1/5W(MI)。 (Y2＜1/5W) 200 Y1 ＜1/5W Y2 ＜1/5W 200 W 1.零件座落在锡垫的中央且 未发生偏移，所有各金属封 头都能完全与锡垫接触。 W 1.零件Y向偏移，但锡垫尚保 有其零件宽度的20%以上。 　(Y1 ≧1/5W) 2.金属封头纵向偏移出锡垫， 但仍盖住锡垫1/5W以上。 (Y2 ≧1/5W) Y2≧1/5W 200 Y1≧1/5W 理想状况(Target Condition) 允收状况(Accept Condition) 拒收状况(Reject Condition) SMT零件置件标准—电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件置件准确度 (Y方向) 200 200 W W 1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。 1.零件横向超出锡垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%。 (X≦1/2W) 200 1.零件已横向超出锡垫，大 于零件宽度的50%(MI)。 　(X1/2W) 理想状况(Target Condition) 允收状况(Accept Condition) 拒收状况(Reject