电容知识精选.docxVIP

电容知识介绍 电容的基础知识： 电容是一种最基本的电子元器件，基本上所有的电子设备都要用到。小小一颗电容却是一个国家工业技术能力的完全体现，世界上最先进的电容设计和生产国是美国和日本，我国自主力量还很薄弱，并且生产的产品也都以低档为主。 电容的基本单位为法拉（F），常用微法（μF）、纳法（nF）、皮法（pF）（皮法又称微微法）等，它们的关系是： 1法拉（F）= 106微法（μF） 1微法（μF）= 103纳法（nF）= 106皮法（pF） 1pF = 10-12F 1nF = 10-9F= 103 ×10-12F= 102pF 1uF = 10-6F= 106 ×10-12F= 105pF 104表示0.1uF，105表示1 uF， 106表示10uF，226表示22 uF。 电容的误差等级一般分为3级：I级±5%（J），II级±10%（K），III级±20%（M） 0402封装：1.0mm长×0.5mm宽 0603封装：1.6mm长×0.8mm宽（60mil×0.0254=1.524mm，30mil=0.762mm） 0805封装：2.0mm长×1.25mm宽（80mil×0.0254=2.032mm，50mil=1.27mm） 1206封装：3.2mm长×1.6mm宽 1210封装：3.2mm长×2.5mm?宽 1812封装：4.5mm长×3.2mm宽 2010封装：5.0mm长×2.5mm?宽 2225封装：5.6mm长×6.5mm宽 2512封装：6.5mm长×3.2mm宽 A型钽电容：3.2mm长×1.6mm宽×1.6mm高 B型钽电容：3.5mm长×2.8mm宽×1.9mm高 C型钽电容：6.0mm长×3.2mm宽×2.5mm高 D型钽电容：7.3mm长×4.3mm宽×2.8mm高 E型钽电容：7.3mm长×4.3mm宽×4.0mm高 以上均为实物尺寸，电路板上的焊盘尺寸要比实物尺寸大，如0805的电容或电阻，电路板上的焊盘尺寸是150mil×50mil（3.81mm×1.27mm）。 1?inch(英寸)=1000?mil（密尔） 1 inch(英寸) = 2.54 CM（厘米）=25.4mm（毫米） 1mil=0.0254mm 电容分类： 按极性分为：有极性电容和无极性电容。 按材料可以分为： 薄膜电容：聚酯（涤纶）电容（CL）、聚苯乙烯电容（CB）、聚丙烯电容（CBB电容）。CL电容的耐温要好一些（105度），CBB电容的高频性能好，但是额定工作温度一般是85度左右。CL电容与CBB电容的温度系数大体上都为300PPM/℃左右，但是CL电容是正温度系数，CBB是负温度系数。常用材料CL21(MEF)、CBB21/(MPP,MPR)、CBB22、CBB81（PPS）。 陶瓷电容（瓷介电容）：片式多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitors，简称MLCC）又称独石电容，相当于多个电容并联，直插式要用环氧树脂封装引两根引线。瓷片电容是单层结构，一般容量不大，但耐压值可以很高，用于 HYPERLINK /z/Search.e?sp=S%E9%AB%98%E9%A2%91%E7%94%B5%E8%B7%AFch=w.search.yjjlinkcid=w.search.yjjlink \t _blank 高频电路。 纸介电容：用特制的电容纸作为介质，铝箔或锡箔作为电极并卷绕成圆柱形，然后接出引线，再经过浸渍处理，用外壳封装或环氧树脂灌封而成。工作电压高，成本低廉，化学稳定性和热稳定性都比较差，容易老化。 云母电容：用金属箔或者在云母片上喷涂银层做的电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大、温度系数小，适宜用于高频电路。 铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质。 钽、铌电解电容。钽电容是固态的烧结块，没有电解液。特点：寿命长、耐高温、滤高频性能极好，容量较小、耐压值低、价格贵。 常用电容介绍： 无极性电容：主要指片式多层瓷介电容 (MLCC)，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，全球市场年需求量超过万亿只。最常用的型号：0805封装，0.1uF，滤波用。 图1．贴片陶瓷电容 图2．瓷片电容 按照美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按照介质的温度稳定性分成三类：Ⅰ类温度补偿型（CC型）、Ⅱ类高介电常数型（CS型）、Ⅲ类半导体型（CT型），Ⅰ类用于高频，Ⅱ类和Ⅲ类用于低频。按照“字母+数字+字母”的型式，行业的名称分为C0G（ NPO）材质系列、X7R材质系列、X5R材质系列、Y5V材质系列、Z5U材质系列。 C0G（NPO）电容属于Ⅰ类高频电容，C0G表示温度特性为：0×（-1）ppm/℃