chapter1(电路板设计新手上路)浅析.ppt

电气CAD ;授课时段：1-14周 理论课 28课时 实验课 20学时 （七次） 讲授Altium Designer 以及 AutoCAD 的使用方法;王渊峰，戴旭辉　编著?出版社:科学出版社;AutoCAD2006中文版电气设计实例精讲 周长城,?郑志蕴 人民邮电出版社;电气设计是电子类学生应该具备的最基本的技能之一。如何快捷高效准确地完成电子线路地设计工作，决定了整个电子系统设计的进度和性能。 AD集强大的设计功能，复杂工艺的可生产性和设计过程管理于一体，可完整实现电子产品从电路逻辑设计到生成电路板生产数据的全过程以及期间的所有电气分析，设计规则分析以及仿真设计。;原理图设计，电路板设计，仿真设计，电路板的3D;认识电路板 电路板设计基本流程 AD介绍;1.1.1初识电路板 电路板是放置有焊盘，过孔，铜膜导线和标注文字的一块绝缘基板。元器件的引脚通过焊盘焊接在电路板??，焊盘与焊盘之间通过铜膜导线连接。 ;单片机开发板;单片机最小系统板;Protues 和 Keil 联合仿真技术;Printed Circuit Board印刷电路板 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。;PCB行业发展趋势:中国PCB 行业整体发展迅猛，已成为全球PCB 最大生产国。 ;客户进行PCB layout； Layout完毕后通过email与制版公司联系人进行报价，制作合同，传真回签确认； 工厂制作完毕发货； 付款，收货。;;电路原理图一般包括电气元器件和连接网络两个要素。;电路板的结构 电路板由绝缘板和覆盖在板上的导电铜膜组成，铜膜起连接导线的作用。 一、 电路板材料 早期的电路板基板的绝缘材料主要是胶木板，而现在以环氧树脂板材居多，发展趋势是板材厚度越来越薄，韧性越来越强，层数越来越多;;二、 电路板板层 根据电路板布线层面的多少，一般可以将其分为三类：单层板，双层板和多层板。 单层板： ;双层板 在绝缘板两面都进行布线，其中一面作为顶层（Top Layer），另一面做为底层（Bottem Layer）。顶层和底层通过过孔进行电气连接。 双层板上的元器件通常放置在顶层，但有时为了缩小电路板体积也可两层都放。 ;多层板 四层板 四层板是在双层板的基础上增加电源层和地线层。 六，八，十，十二，十四，十六层板 ;三、电路板的主要设计对象 （1）元器件封装 通常设计者在设计完成电路板后，会将设计图拿到专门的电路板制造企业去加工。在取回电路板后，要将元器件焊接上去。那么如何保证元器件的引脚和电路板上的焊点一致呢，这就需要元器件的封装了。;元器件封装是表示元器件焊接到电路板的外观和焊点位置的组合图形。不同的元器件可以用同一个元器件封装，只要它们的外形尺寸和引脚排列是一样的。而同类元器件也可以有不同的元器件封装。 ;;;（3）铜膜导线 铜膜导线用于连接各个焊盘，过孔，是具有实际电气连接意义的导线。 ;（4）过孔 但需要连接两个层面上的铜膜导线时，就需要用到过孔。过孔在外形上与直插式圆形焊盘相同，应用时焊盘主要用于构成封装，而过孔主要用于连接不同板层间的导线。 过孔分为从顶层到底层的穿透式过孔，从顶层通到电源地线层的半隐藏式过孔以及电源地线层之间的隐藏式过孔3种。;; 电路板的设计过程就是将设计者的电路设计思路变成制作电路板文件的过程，其基本步骤如图所示 （1）电路原理图设计Schematic Caputure 电路板设计之前，往往需要先设计电路原理图，为电路板的设计做准备。电路原理图设计的任务就是将设计者的思路或草图变成规范的电路原理图，为电路板设计准备网络连接和元器件封装。;（2）原理图符号设计Creating a Component 在电路原理图设计的过程中常常遇到有的原理图符号在系统提供的原理图符号库中找不到的情况，这是就需要用户自己动手设计原理图符号。 （3）PCB设计PCB Design 在网络标号和元器件封装准备好后就可以进行PCB设计了。在PCB设计编辑器中，我们对电路板上的元器件按照一定的要求进行布局，然后用导线将相应的网络连接起来。;（4）元器件封装设计 Creating a component footprint 电路板设计有的时候会遇到异形或是不常用的元器件，这些元器件封装在系统提供的元器件封装中是找不到的，用户需要自己进行设计。