半导体激光打标机技术培训讲述.doc

半导体激光打标机技术培训资料 硬件部分 1.1外观 1.2硬件组成 ① 光路部分：激光器，振镜； ② 电路部分：主控箱，振镜电源，红光电源，电脑； 1.3开机顺序 总电源； 电脑开关； 激光电源开关； 振镜电源开关； 红光电源开关。 1.4关机顺序 ① 激光电源开关； ② 振镜电源开关； ③ 红光电源开关； ④ 关闭电脑； ⑤ 总电源。 二、软件部分（SAMlight） 2.1界面 2.1文件导入 导入文件就是把CorelDRAW软件中输出的PLT文件导入打标软件中进编辑，然后加工。 导入文件类型： HOGL（*.plt）、BMP(*.bmp)、 atuocad(*.dxf)、 adobe illustrator(*.ai)、 pc-mark(*.job)、 pdf(*.pdf)、 mcl(*.mcl)、 pcx(*.pcx)及*.sjf 格式文件。 分辨率：是毫米与英寸的比例转换；（主要是导入PLT 文件的大小是否1：1 ）从CorelDRAW软件中输出的PLT文件是放大10倍，所以在分辨率这里我们要输入0.0025使图形自动缩小10倍。 场居中：把输入的内容放到窗口中间及打标区域的中心。 Advanced…: 导入文件的高级选项点击后出现下面的对话框 Import to pen Groups:让图形按颜色自动分层。 Close Open PolyLines:让图形自动解散成一个一个的小单元。 Optimize PolyLines and LineArrays:优化填充，提高打标速度。 *三个选项主要针对PLT 文件，可以解散PLT 文件的图形，三个选项全选，导入的图形，可以在编辑菜单中解散群组。把图形分解;如果不选，导入的图形就不能解散群组 2.2保存文件 保存正在编辑的工作为*.sjf 文件。如果是以前没有保存过的文件，操作方法类似“保存到” 保存到: 打开保存对话框，保存正在编辑的工作为一个新的*.sjf 文件。在此过程中可以给文件命名 实体：是要保存的内容。 覆盖实体：覆盖以前的实体内容。 材料：选中此选项可以保存此文件的打标参数。☆ 2.3 打标参数定义 每个图形打标时都需要一支笔（一组打标参数）就是图层。默认情况下是第一支笔。为了区分不同的图层，用户可以给不同的图层定义不同的颜色。 笔：显示图层的编号 名称：图层的名字 速度：打标速度，单位：mm/s（毫米每秒） 功率：激光器出光功率，单位：Watt（瓦特） 频率：激光频率，单位：kHz（千赫兹） 覆盖（％）：对笔设置中速度/功率/频率的值按百分比进行缩放。笔设置中的原有值不变 应用：对选中对象应用当前编辑的打标设置。 编辑...：打开编辑对话框，对所选图层的参数（功率、速度、频率）进修改，就是下面要介绍的。 笔编辑 主要 点击按钮后，弹出笔编辑对话框。在这里可以对单个的笔进行详细设定。 功率：功率有几种叫法及电流和能量等等，此数值赿大，加工的产品就会雕得赿深，但会使产品表面发黄发黑。范围0－100，如果长期以大功率工作，对激光器有较大的损伤，建议不要用满功率（100）打标。选中“功率控制”下方的“使能”选项，然后定义选中笔的激光输出功率（外部控制无效） 速度：定义打标速度。表示当前打标参数的标刻速度。数值赿大，打标所需的时间赿短，打标的效果就赿不好。要和频率及电流参数相配合使用，才能调出较好的效果。范围1－2500，理论此数值可以更大，但是数值过大会对振镜有较大的损伤，建议此值不要超过3000 频率：定义 Q 开关的频率。频率又叫Q频，激光加工的产品都是由无数个点组成的，通俗的讲，就是在同一根线同一打标参数下，那根线具体要有多少个点，频率赿大，组成那根线的点就赿多，但平均分到每个点的能量就会赿小。范围20－80，此值赿大，打标时所加工产品的表面产生的温度赿高，绝大多数塑料产品要用低频（20）加工。 脉冲长度：此参数数理论上说赿大打得赿深，此数值与频率的乘积不能大于800.一般情况为10. 首脉冲：首脉冲长度，此参数不用修改。 扫描头 延迟: 空笔：空笔指的是打标机打标过程中，从一个任务位置跳转到另一个任务位置的过程（期间不出光）。此值为建议为200。 太长: 无明显视觉变化，但会影响整体打标时间。 太短: 影响激光下一打标位置的起始位置 走笔：对于某些感光性较强的产品，如果结束延时过小的话就会漏光，就是在不要雕的地方它跟你雕了（有很多小麻点），这就是漏光，所以你就必须调大此参数，注意此参数影响打标总时间，数值赿大，打标所需的时间赿长。建议200以上。 太长: 无明显视觉变化，但会影响整个打标时间 太短: 影响激光打标末尾 转折：打标过程中有转折部分的（打标完成前）延时。 太长: 转折部位光点过烧，标记过深 太短:转折部位变形 正常（80）