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高性能
第六章 高性能树脂;6－1 聚酰亚胺（PI）;
先合成可溶的聚酰胺酸预聚物，然后再使之环化成所要求的聚酰亚胺。环化步骤可借助于加热或化学处理来完成。
; 由于聚酰胺酸的熔点和环化反应的温度很接近，所以沉淀作用显著地影响其流动性，使之难于应用于模压和层压工艺。
另外C型PI在环化期间有挥发物放出，容易在制品中产生孔隙，因此C型PI较少用作复合材料的基体树脂，而是作为膜和涂料方面使用。
选用不同的单体可以制备不同性能的C型PI。
单体的化学结构对C型PI热氧化稳定性有影响。
; 6－1－2 加聚型聚酰亚胺（A型PI）
C型PI的一些缺点限制了它在复合材料方面的应用。
为了克服这些缺点，相继发展了A型PI，如双马来酰亚胺、
降冰片烯封端聚酰亚胺树脂、乙炔封端酰亚胺等。; 双马来酰亚胺分子端含有活泼双键，它可以进行各种化学反应形成均聚物、共聚物，也可以作交联剂，还可以与环氧树脂混合使用，形成互穿网络结构。;2．降冰片烯封端聚酰亚胺树脂
纳狄克酸酐是最早研究的封端单体之一。它与二氨基二苯基甲烷或二氨基二苯基醚，二苯甲酮四酸二酐或均苯四甲酸二酐反应生成端部带有降冰片烯端基的聚酰亚胺树脂。
其中重要的是NASA Lewis研究中心发展的PMR型树脂。PMR型树脂是芳香四酸的二烷基酯、芳香二胺、纳狄克二酸的单烷基配的甲醉或乙醇溶液。; 为了获得良好的加工性能和高的耐热性、在70年代发展了以乙炔基封端的聚酰亚胺树脂。其中代表性的是Gulf oil Chemicals 公司出售的Thermid 600， 预聚物的结构如下：;6－2 聚芳醚酮;其反应式如下：;PEEK的性能：;6－3 聚砜（PSF）和聚芳醚砜（PES）;③聚芳醚砜，结构为：; 在上述反应中砜基起着重要作用，它使与双酚A盐起反应的卤原子活化。可以熔融缩聚，也可以在溶液中聚合。用这种方法可以得到线型良好的聚合物。;聚砜类聚合物的性能：;6－4 聚苯醚（PP0）;②氧化法，用2，6-二甲基苯酚在铜-胺络合物的催化作用下，以芳香烃为反应介质，通入氧气，进行氧化耦合反应制备聚苯醚。 ; 在??聚过程中，严格控制反应条件是获得高相对分子质量、高产率的重要因素。其他如通氧方式、反应温度、时间、搅拌速度等对反应也有显著的影响。反应为放热反应，在反应过程个应不断冷却。反应温度一般控制在30℃左右。;6－5 聚苯硫醚（PPS）;6－6 其它高性能树脂; PSP树脂可在200℃固化，但要得到最佳工程性质，要求在
250℃至少后固化2h。固化的PSP树脂具有良好的热稳定性。; 6-6-2 聚苯并咪唑（PBI）
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