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1 PCB印制电路板设计 主讲人：王传刚 2. 印制电路板发展过程 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段： ● 电子管分立器件 导线连接 ● 半导体分立器件 单面印刷板 ● 集 成 电 路 双面印刷板 ● 超大规模集成电路 多层印刷板 2. 印制电路板发展过程 2. 印制电路板发展过程 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4～8层板 多层板（实物) 二 PCB设计 （一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误 （一）准备工作 1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定板外连接方式（对外PIN的设置） 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图 1. 确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下： 2. 确定对外连接方式 印制板对外连接方式有两种： 1.导线直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修。 2.接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。 3. 确认元器件安装方式 表面贴装 通孔插装 4. 阅读分析原理图 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。 4. 阅读分析原理图 找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响 4. 阅读分析原理图 ③ 本公司产品的干扰源与避免干扰点 干扰点：VPS、PGND、VOUT、LX. VPS、PGND:输入和输出端，含有大量干扰源； LX：高频开关区，含大量脉冲、谐波等干扰源； 避免干扰点：VDR/IDR、FB、基准源VREF 这些原理图上的都有特殊表明和体现，大家要注意这些点。 4. 阅读分析原理图 了解电路中所有元器件的封装、尺寸、引线和各个管教的功能； 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。 4. 阅读分析原理图 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······ （二）布线设计 1. 元件面布设要求 2. 印制导线设计要求 3. 焊盘设计要求 1.元件面布设要求 摆件：PCB板设计的重中重 ● 确保实现性能达到最优，即包含消除干扰，避免自激 振荡，滤波干净有效，导线保证最短等 ● 器件摆放整齐、均匀、疏密一致 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用 焊盘 ● 器件放置顺序 1）结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动；如106、107 1.元件面布设要求 2）放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、电感、电容、IC等； 3）放置小器件 ，元器件均放置在离板的边缘2mm以内或至少大于板厚。 1.元件面布设要求 本公司的摆件特点要求： 1）IC的电源滤波电容，一定要最接近管脚放置，这样才能进行有效的滤波。 1.元件面布设要求 2）VPS、PGND、VOUT之间的输入输出滤波电容要背靠背的放置，减小干扰和有效的滤波和与GND的接点滤波，都有很大作用。 1.元件面布设要求 3）特殊功率器件放置 ①内置MOSFET的功率芯片，要紧接输入输出的滤波电容组，即上述背靠背电容组。 1.元件面布设要求 ②外置MOSFET+驱动器芯片，这中组合MOS是要紧接输入输出电容组，而驱动芯片则根据空间位置紧跟MOS，用最短的导线来驱动MOS. 1.元件面布设要求 1.元件面布设要求 4)基准源芯片：远离任何有干扰的器件，如功率部分、主电感等。而且该芯片的滤波电容要同地且直接接到芯片地管脚。 1.元件面布设要求 5）电流检测电路：相应芯片要紧跟检测电阻，有RTD的则要紧靠近检测电阻，以便更好的取得随温度变化的可靠反馈信号。 元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰 例如：发