洁净室尘土来源分析以和究极除尘手法介绍01.pptVIP

第一章：Wafer制程的概要 ☆1.1 Wafer制程的基本工程 ☆1.2 photo工程 ☆1.3 蚀刻工程 ☆1.4 膜形成工程 ☆1.5 不纯物导入工程 ☆1.6 清洁工程;　　Wafer制程，是在高纯度的silicon　wafer的上面，累加薄膜的电路元素和配线，制成memorylogic等复杂构造的半导体结构。;　　Wafer制程，是以photo工程为中心，以及膜形成、不纯物导入、清洁和蚀刻工程反复操作来制成半导体结构。在每个工程中，由于dust而引起的pattern不良的结构不同，让我们按顺序来看吧！;Photo工程，简单地说就是制作光刻图案的工程。由光刻胶涂布、曝光、显像工序来形成光刻图案。;　　首先，是在silicon wafer的上面涂布一层称为photo regist 的感光性高分子膜。然后利用和照片同样的方法透过光罩来进行曝光。;显像后，就形成了电路光刻图案。;　　曝光的时候，如果在wafer上面有dust的话，那么光线被遮挡，就不能形成正确的图案。;　　如果光罩上面有dust的话，那么事态就更加严重了。因为光罩的电路图案在wafer上面一边移动一边将dust的图案也copy到了每一个chip上面。;;　　以regist图案为基准，除去底衬薄膜的不需要的部分。然后，再将上面的regist除去，在wafer上面形成电路图案。;　　此时，如