FPC软板工艺简介-FOREWINnew.pptVIP

FPC 工艺简介;F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。;单面板(Single side) =单面线路+保护膜;单面板实物图;双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜;F.P.C产品构成;双面板实物图;分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜;多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.;多层分层板实物图;软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接;体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility ;FPC产品用途;（Application: Notebook-- CD/DVD ROM） ;(Application: LCD Panel) ;(Application: PDA) ;Application: CELLULAR PHONE;Application: PDP;电路板常见名词;一般FPC制作流程;原材料裁剪Cutting/Shearing;一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需要的尺寸。 规格限制： 单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm； ;机械钻孔 NC Drilling;镀通孔 Plating Through Hole;＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞;镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。 作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免 干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。 作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。;貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。 作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。;菲林;菲林放大图;露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。 作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液;经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。 作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O;未被硬化干膜保护之裸露;经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。 去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗;＜去膜作业示意图＞;假贴为保护线路及符合客戶需求，于线路上 被覆一层绝缘材质，此绝缘层称为”保护胶片 coverlayer”，简称”coverlay”。作业时，將 已加工完成之保护胶片对准位置后, 假性接着 贴附于清洁处理过之铜箔材料上。;＜保护胶片已加工示意图＞;经假贴完成之材料，利用热压合提供高温及高压， 將保护胶片之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙 並且紧密結合铜箔材料和保护胶片。;热压合完成之材料，铜箔裸露的位置必需依客戶指定需 求以电镀或化学镀方式镀上锡铅或镍金等不同金属，以 保护裸露部分不再氧化及确保符合性能要求。 作业要求：确认作业条件及公差值，依产品应用作出正 确判別;FPC 依客戶设计需要，常组装许多副料辅材，如背胶、补强板、零件贴裝、导电布、拉帶、屏蔽材料等。 ;以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能 测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用 信赖度。 作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。 焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。;利用钢模／刀模或雷射切割將客戶设计之外型成 型，將不需要废料和电路板分离。;沖制成型后，需量测外型尺寸並将线路內部有缺点 但不影响导通功能及外观不良的线路筛选出來。 作业标准：检查标准书及客戶图面指定重要尺寸。