SMT回流焊温度模糊控制系统的研究.pdfVIP

机械 设计 与制造 第 10期 220 Machinery Design Manufacture 2010年 10月 文章编号 ：1001—3997(2010)10—0220—02 SMT回流焊温度模糊控制系统的研究术 曾乐业 李迅波 李 翔 (电子科技大学 机械电子工程学院，成都 610054) Studyoffuzzycontrolsystem forSMT reflow solderingtemperature ZENG Le-ye，LIXun-bo，LIXiang (SchoolofMechatronicEngineering，UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina， Chengdu610054，China) · · · ◆ · · · · · · ◆ · · · · · · · · · ◆ · · · · · · ◆ · · · · · · · · · · · · · · · · · ◆ ◆ ◆ ◆ · · ； 【摘 要】回流焊温度控制是SMT中的重-~qt．术。从回流焊工艺出发，提出了采用西门子PLC为控制 ：核心，以模糊控制与PID控制相结合的控制方法实现回流焊的温度控制，利用MATLAB对系统进行了仿真， ，结果表明，基于模糊参教在线 自整定的PID控制器系统超调量小，控制系统的动静态性能均得到改善，能够 满足回流焊温度控制要求。 ： 关键词：回流焊；温度控制；参数自整定；模糊PID控制器；可编程控制器 ： A【bstract】Thetemperaturecontrolofreflowsolderingisan,importanttechnologyinSMT．Proceeding !fromthereflowprocess，amethodof／jL铭)，controlcombiningwithPIDcontroltorealizereflowsoldering ：temperaturecontrolthatcontrolled6，，SIMENSPLCcontroller，andthesystemissimulatedwithMATLAB．The ：simulationresuhsindicatethatthereflowsolderingtemperaturewithparameterseg-tuningPIDcontrollerhas ·highcontrolprecision，gooddynma icnadstaticpe~rmances，andtherequirementoftemperaturecontrolis ：satisfied． 。 Keywords：Reflow soldering；Temperaturecontrol；Parameterself-tuning；FuzzyPID controller； ● ·PLC 4．- 41- ◆ ● ◆ rib- ◆ I● Ii● ◆ ● ◆ ● ◆ ◆ ◆ ◆ ● ● ◆ iI● ． 1● ● ● ● ● ● ◆ I● ● ● ● ● ● ● ● ◆ 一 ． I1． ● ◆ ◆ ● 一 ● ● ● ● ◆ 中图分类号：TH116，TN223 文献标识码 ：A 回流焊机作为片式电子元件 (SurfaceMountComponent， 1回流焊温度控制要求 SMC)生产和贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无 电子做器件在专用夹具的夹装下，进入回流焊，并依次通过 疑能够进一步确保焊接质量和产品质量。一般来说，在合适的 四个温度区域 ，如图1所示。整个焊接过程要经过多个温区，任 工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低