【2017年整理】1温度控制电路设计.doc

温度控制电路设计 一、设计任务 设计一温度控制电路并进行仿真。 二、设计要求 基本功能：利用AD590作为测温传感器，TL为低温报警门限温度值，TH为高温报警门限温度值。当T小于TL时，低温警报LED亮并启动加热器；当T大于TH时，高温警报LED亮并启动风扇；当T介于TL、TH之间时，LED全灭，加热器与风扇都不工作（假设TL＝20℃，TH＝30℃）。 扩展功能：用LED数码管显示测量温度值（十进制或十六进制均可）。 三、设计方案 AD590是ANALOG DEVICES公司的单片集成两端感温电流源，其输出电流与绝对温度成比例。在4V至30V电源电压范围内，该器件可充当一个高阻抗、恒流调节器，调节系数为1μA/K。AD590适用于150以下、目前采用传统电气温度传感器的任何温度检测应用。低成本的单芯片集成电路及无需支持电路的特点，使它成为许多温度测量应用的一种很有吸引力的备选方案。应用AD590时，无需线性化电路、精密电压放大器、电阻测量电路和冷结补偿。主要特性：流过器件的电流(μA) 等于器件所处环境的热力学温度() 度数AD590的测温范围为- 55~+150℃；AD590的电源电压范围为4～30 V，可以承受44V正向电压和20V反向电压，因而器件即使反接也不会被损坏；输出电阻为710Ω；精度高，AD590在-55~+-150℃范围内，非线性误差仅为±0.3。AD590的输出电流是以绝对温度零度（-273）为基准，每增加1，它会增加1μA输出电流，因此在室温25时，其输出电流Iout=（273+25）=298μA。Vo的值为Io乘上10K，以室温25而言，输出值为10K×298μA=2.98V测量Vo时，不可分出任何电流，否则测量值会不准。 温度控制电路框图 由于Multisim中没有AD590温度传感器，根据它的工作特性，可以采用恒流源来替代该传感器，通过改变电流值模拟环境温度变化。通过温度校正电路得到实际摄氏温度电压值（可适当放大到几伏特，不超过5V），再送温度判决电路判决，需根据报警温度确定门限比较电压值，电路均可用运算放大器及电压比较器来实现。可采用三极管和继电器（RELAY）来控制驱动风扇与加热器，在仿真中用DC MOTOR代替风扇、HEATER代替加热器，并加上发光二极管来指示其是否工作。温度显示部分可采用ADC模数转换芯片来实现，将实际温度电压值通过ADC芯片转换成数字逻辑信号再通过数码管显示。 四、电路仿真与分析 1、测温电路 ，使得测量o时不分出任何电流，避免造成测量值不准确。温度校正电路 采=i*10KΩ，=2.73V，由电阻分压得到的，因为R3/R6=10，也就是温度每上升一度，输出电压增加0.1V。 控制电路 2V时，灯LED GREEN亮，，低温报警，启动加热器。3V时，灯都不亮。 当3V时，灯LED1 RED亮，高温启动 显示 显示电路采用ADC0809经过模数转换，然后 在仿真时，改变电流源的值得大小，得到相应温度显示。 五、原理图与PCB 1、根据得出正确结果的仿真图连接了DXP的原理图，并且进行了检查 (1)进入DXP，新建原理图文档schematic document ? (2)在原理图元件库找元件， 常用的有protel Dos schematic libraries.ddb (3)连接电线，器件之间的电路必须要连通。 （4）修改元器件属性。注意：双击左键打开属性对话框，修改相关属性和参数。左键+空格键可以修改元件方向。 ? （6）保存文件，至此原理图以设计完毕 2、然后根据实际的元件大小进行测量和画封装 在画封装的过程中，除了真实脚距，考虑到三极管三个引脚之间距离太小不利于焊接，所以自己重新画了一个封装把引脚之间的距离适当变大，因为实物的引脚是可以用力来改变的。这个做法也得到了老师的认可。 在画封装的过程中，也发现了芯片是集成在一起的四个运放，所以又改变了原理图中的运放的引脚，使用几个芯片即可实现，节约成本！ 3、PCB图 画这块PCB，用了我三天的时间！芯片周围的电阻很多，但是只要按照对应的位置来摆放，接线是不难的。我先画好了芯片及其周围电阻的摆放连接。但是，由于VCC和GROUND必须各处都是接在一起的，要使左边的和右边的接在一起要绕开许多元件，所以继电器和与它相连的LED和二极管、三极管的位置我换了好多次才找到最完美的位置和接线方式！而且，三极管的焊盘是椭圆的，而且距离比较近，焊线不能太粗不然违反规则，所以我就在连接三极管中间一脚时细化了焊线。其余的焊线都适当的粗，防止短路，焊盘也尽量大，为打孔和焊接提供方便！ 六、制版焊接 1、转印、腐蚀、打孔 在制作电